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參數(shù)資料
| 型號： | ICS8536CGI-33LFT |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 6/19頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC CLOCK BUFFER MUX 2:6 20-TSSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,500 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 類型： | 扇出緩沖器（分配），多路復(fù)用器 |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 2:6 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 無/是 |
| 輸入： | LVCMOS，LVTTL，晶體 |
| 輸出： | LVCMOS，LVPECL |
| 頻率 - 最大： | 266MHz |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 3.465 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 20-TSSOP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱： | 8536CGI-33LFT |
IDT / ICS 3.3V, 2.5V LVPECL/ LVCMOS FANOUT BUFFER
14
ICS8536CGI-33 REV. B OCTOBER 27, 2008
ICS8536I-33
LOW SKEW, 1-TO-6, CRYSTAL OSCILLATOR/LVCMOS-TO-3.3V, 2.5V LVPECL/LVCMOS FANOUT BUFFER
2.
Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the
device. The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS
TM devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
T
A = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air
flow and a multi-layer board, the appropriate value is 91.1°C/W per Table 7 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 85°C with all outputs switching is:
85°C + 0.3993W * 91.1°C/W = 121.4°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow,
and the type of board (single layer or multi-layer).
TABLE 7. THERMAL RESISTANCE
θθθθθ
JA
FOR
20-PIN TSSOP, FORCED CONVECTION
θθθθθ
JA
by Velocity (Linear Feet per Minute)
0
200
500
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
91.1°C/W
86.7°C/W
84.6°C/W
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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