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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ICS85311AMILF |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 4/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC CLOCK BUFFER 1:2 1GHZ 8-SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 97 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 類型： | 扇出緩沖器（分配） |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 1:2 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/是 |
| 輸入： | HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL |
| 輸出： | ECL，LVPECL |
| 頻率 - 最大： | 1GHz |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 3.465 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-SOIC |
| 包裝： | 管件 |
ICS85311AMI REVISION A JULY 30, 2009
12
2009 Integrated Device Technology, Inc.
ICS85311I Data Sheet
LOW SKEW, 1-TO-2, DIFFERENTIAL-TO-LVPECL/ECL FANOUT BUFFER
Power Considerations
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS85311I.
Equations and example calculations are also provided.
1.
Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS85311I is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for VCC= 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
NOTE: Please refer to Section 3 for details on calculating power dissipated in the load.
Power (core)MAX = VCC_MAX * IEE_MAX = 3.465V * 25mA = 86.6mW
Power (outputs)MAX = 30mW/Loaded Output pair
If all outputs are loaded, the total power is 2 * 30mW = 60mW
Total Power_MAX (3.3V, with all outputs switching) = 86.6mW + 60mW = 146.6mW
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the device. The
maximum recommended junction temperature for HiPerClockS devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
TA = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air flow and
a multi-layer board, the appropriate value is 103°C/W per Table 5 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 85°C with all outputs switching is:
85°C + 0.147W * 103°C/W = 100.1°C. This is well below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow and the type of
board (multi-layer).
Table 5. Thermal Resistance θJA for 8 Lead SOIC, Forced Convection
θ
JA vs. Air Flow
Linear Feet per Minute
0
200
500
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
103°C/W
94°C/W
89°C/W
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ICS85311AMLF | IC CLOCK BUFFER 1:2 1GHZ 8-SOIC |
| ICS85314BMI-01LF | IC CLOCK BUFFER MUX 2:5 20-SOIC |
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| ICS85322AMLFT | IC TRANSLATOR LVPECL 8-SOIC |
| ICS8533AG-01LFT | IC CLOCK BUFFER MUX 2:4 20-TSSOP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| ICS85311AMIT | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC CLK BUFFER 1:2 1GHZ 8SOIC |
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