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參數(shù)資料
| 型號： | ICS8524AYLF |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 2/10頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFFER MUX 2:22 64-ETQFP |
| 標準包裝： | 160 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 類型： | 扇出緩沖器（分配），多路復(fù)用器 |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 2:22 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/是 |
| 輸入： | CML，HCSL，HSTL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL |
| 輸出： | HSTL |
| 頻率 - 最大： | 500MHz |
| 電源電壓： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 64-TQFP 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 64-TQFP-EP（10x10） |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | 8524AYLF |
www.fairchildsemi.com
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Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted (Continued)
48-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 6.1mm Wide
Package Number MTD48
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which, (a) are intended for surgical implant into the
body, or (b) support or sustain life, and (c) whose failure
to perform when properly used in accordance with
instructions for use provided in the labeling, can be rea-
sonably expected to result in a significant injury to the
user.
2. A critical component in any component of a life support
device or system whose failure to perform can be rea-
sonably expected to cause the failure of the life support
device or system, or to affect its safety or effectiveness.
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PDF描述 |
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