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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ICS851021AYLF |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 4/18頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFFER 1:21 250MHZ 64TQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 160 |
| 類型： | 扇出緩沖器（分配） |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 1:21 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/是 |
| 輸入： | HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL |
| 輸出： | HCSL |
| 頻率 - 最大： | 250MHz |
| 電源電壓： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 64-TQFP 裸露焊盤(pán) |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 64-TQFP-EP（10x10） |
| 包裝： | 托盤(pán) |
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ICS851021AY REVISION B MARCH 3, 2010
12
2010 Integrated Device Technology, Inc.
ICS851021 Data Sheet
1-TO-21, DIFFERENTIAL CURRENT MODE 0.7V HCSL FANOUT BUFFER
POWER CONSIDERATIONS
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS851021.
Equations and example calculations are also provided.
1. Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS851021 is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for V
DD
= 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
NOTE: Please refer to Section 3 for details on calculating power dissipated in the load.
Power (core)
MAX
= V
DD_MAX
* I
DD_MAX
= 3.465V * 105mA = 363.83mW
Power (outputs)
MAX
= 47.3mW/Loaded Output pair
If all outputs are loaded, the total power is 21 * 47.3mW = 993.3mW
Total Power
_MAX
(3.465V, with all outputs switching) = 363.83mW + 993.3mW = 1357.13mW
2. Junction Temperature.
Junction temperature at the junction of the bond wire and bond pad directly affects the reliability of the device. The maximum
recommended junction temperature is 125°C. Limiting the internal transistor junction temperature, Tj, to 125°C ensures that the
bond wire and bond pad temperature remains below 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in Section 1 above)
T
A = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air
flow and a multi-layer board, the appropriate value is 31.8°C/W per Table 4 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 70°C with all outputs switching is:
70°C + 1.357W * 31.8°C/W = 113.2°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow,
and the type of board (single layer or multi-layer).
TABLE 4. THERMAL RESISTANCE
θθθθθ
JA
FOR
64-PIN TQFP, FORCED CONVECTION
θθθθθ
JA
by Velocity (Meters per Second)
0
1
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
31.8°C/W
25.8°C/W
24.2°C/W
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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