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參數(shù)資料
| 型號： | ICS851010AYLFT |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 2/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFFER 1:10 250MHZ 32TQFP |
| 標準包裝： | 1,000 |
| 類型： | 扇出緩沖器（分配） |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 1:10 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/是 |
| 輸入： | HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL |
| 輸出： | HCSL |
| 頻率 - 最大： | 250MHz |
| 電源電壓： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 32-LQFP |
| 供應商設備封裝： | 32-TQFP（7x7） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
ICS851010 Data Sheet
1-to-10, DIFFERENTIAL HCSL FANOUT BUFFER
ICS851010AY REVISION A AUGUST 2, 2010
10
2010 Integrated Device Technology, Inc.
Power Considerations
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS851010.
Equations and example calculations are also provided.
1.
Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS851010 is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s). The following is the power
dissipation for VDD = 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
Power (core)MAX = VDD_MAX * IDD_MAX = 3.465V * 105mA = 363.825mW
Power (outputs)MAX = 44.5mW/Loaded Output Pair
If all outputs are loaded, the total power is 10 * 44.5mW = 445mW
Total Power_MAX (3.465V, with all outputs switching) = 363.825mW + 445mW = 808.825mW
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad directly affects the reliability of the device. The
maximum recommended junction temperature is 125°C. Limiting the internal transistor junction temperature, Tj, to 125°C ensures that the bond
wire and bond pad temperature remains below 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
TA = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air flow and
a multi-layer board, the appropriate value is 65.7°C/W per Table 4 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 70°C with all outputs switching is:
70°C + 0.809W * 65.7°C/W = 123.2°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow and the type of
board (multi-layer).
Table 4. Thermal Resistance θJA for 32 Lead LQFP, Forced Convection
θ
JA by Velocity
Meters per Second
01
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
65.7°C/W
55.9°C/W
52.4°C/W
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ICS851021AYLF | IC CLK BUFFER 1:21 250MHZ 64TQFP |
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| ICS85105AGILF | IC CLOCK BUFFER MUX 2:5 20-TSSOP |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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