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參數資料
| 型號： | ICS844031BGI-01LF |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數： | 2/13頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC CLK GEN ETHERNET 8TSSOP |
| 標準包裝： | 96 |
| 系列： | HiPerClockS™, FemtoClock™ |
| 類型： | 時鐘發(fā)生器 |
| PLL： | 是 |
| 輸入： | 晶體 |
| 輸出： | LVDS |
| 電路數： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 1:1 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 無/是 |
| 頻率 - 最大： | 340MHz |
| 除法器/乘法器： | 是/無 |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 3.465 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 8-TSSOP |
| 包裝： | 管件 |
IDT / ICS LVDS CLOCK GENERATOR
10
ICS844031BGI-01 REV. A MAY 1, 2008
ICS844031I-01
FEMTOCLOCKS CRYSTAL-TO-LVDS CLOCK GENERATOR
POWER CONSIDERATIONS
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS844031I-01.
Equations and example calculations are also provided.
1. Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS844031I-01 is the sum of the core power plus the analog power plus the power dissipated in
the load(s). The following is the power dissipation for V
DD
= 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
Power (core)
MAX
= V
DD_MAX
* (I
DD_MAX
+ I
DDA_MAX
) = 3.465V * (75mA + 10mA) = 294.5mW
2.
Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the
device. The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS
TM devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Ther mal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
T
A = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air
flow and a multi-layer board, the appropriate value is 129.5°C/W per Table 7 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 85°C with all outputs switching is:
85°C + 0.294W * 129.5°C/W = 123.1°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow, and
the type of board (single layer or multi-layer).
TABLE 7. THERMAL RESISTANCE
θθθθθ
JA
FOR
8-LEAD TSSOP, FORCED CONVECTION
θθθθθ
JA
by Velocity (Meters per Second)
0
1
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
129.5°C/W
125.5°C/W
123.5°C/W
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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參數描述 |
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