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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ICS83905AGLF |
| 廠商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分類： | XO, clock |
| 英文描述： | LOW SKEW, 1:6 CRYSTAL-TO-LVCMOS/LVTTL FANOUT BUFFER |
| 中文描述： | 100 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO16 |
| 封裝： | 4.40 X 5 MM, 0.92 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TSSOP-16 |
| 文件頁數(shù)： | 12/19頁 |
| 文件大?。?/td> | 459K |
| 代理商： | ICS83905AGLF |
IDT
/ ICS
LVCMOS/LVTTL FANOUT BUFFER
12
ICS83905AM REV. B JULY 9, 2007
ICS83905
LOW SKEW, 1:6 CRYSTAL-TO-LVCMOS/LVTTL FANOUT BUFFER
I
NPUTS
:
LVCMOS C
ONTROL
P
INS
All control pins have internal pull-ups or pull-downs; additional
resistance is not required but can be added for additional
protection. A 1k
Ω
resistor can be used.
R
ECOMMENDATIONS
FOR
U
NUSED
I
NPUT
AND
O
UTPUT
P
INS
O
UTPUTS
:
LVCMOS O
UTPUTS
All unused LVCMOS output can be left floating. There should be
no trace attached.
EXPOSED PAD
Expose Metal Pad
(GROUND PAD)
GROUND PLANE
SOLDER
SIGNAL
TRACE
SIGNAL
TRACE
THERMAL VIA
SOLDER MASK
F
IGURE
4. P.C. B
OARD
FOR
E
XPOSED
P
AD
T
HERMAL
R
ELEASE
P
ATH
E
XAMPLE
T
HERMAL
R
ELEASE
P
ATH
The expose metal pad provides heat transfer from the device to
the P.C. board. The expose metal pad is ground pad connected
to ground plane through thermal via. The exposed pad on the
device to the exposed metal pad on the PCB is contacted through
solder as shown in
Figure 4.
For further information, please refer
to the Application Note on Surface Mount Assembly of Amkor’s
Thermally /Electrically Enhance Leadframe Base Package, Amkor
Technology.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ICS83905AGLFT | LOW SKEW, 1:6 CRYSTAL-TO-LVCMOS/LVTTL FANOUT BUFFER |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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