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TE520P-BLII

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TE520P-BLII 技術(shù)參數(shù)
  • TE500B22RJ 功能描述:RES CHAS MNT 22 OHM 5% 500W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:TE，CGS 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電阻（歐姆）:22 容差:±5% 功率（W）:500W 成分:繞線 溫度系數(shù):±440ppm/°C 工作溫度:-25°C ~ 225°C 特性:耐燃，安全 涂層，外殼類型:硅酮涂層 安裝特性:支架 大小/尺寸:1.969" 直徑 x 12.441" 長（50.00mm x 316.00mm） 高度:- 引線形式:焊片 封裝/外殼:徑向，管狀 標(biāo)準包裝:5 TE500B220RJ 功能描述:RES CHAS MNT 220 OHM 5% 500W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:TE，CGS 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電阻（歐姆）:220 容差:±5% 功率（W）:500W 成分:繞線 溫度系數(shù):±440ppm/°C 工作溫度:-25°C ~ 225°C 特性:耐燃，安全 涂層，外殼類型:硅酮涂層 安裝特性:支架 大小/尺寸:1.969" 直徑 x 12.441" 長（50.00mm x 316.00mm） 高度:- 引線形式:焊片 封裝/外殼:徑向，管狀 標(biāo)準包裝:5 TE500B10RJ 功能描述:RES CHAS MNT 10 OHM 5% 500W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:TE，CGS 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電阻（歐姆）:10 容差:±5% 功率（W）:500W 成分:繞線 溫度系數(shù):±440ppm/°C 工作溫度:-25°C ~ 225°C 特性:耐燃，安全 涂層，外殼類型:硅酮涂層 安裝特性:支架 大小/尺寸:1.969" 直徑 x 12.441" 長（50.00mm x 316.00mm） 高度:- 引線形式:焊片 封裝/外殼:徑向，管狀 標(biāo)準包裝:5 TE500B100RJ 功能描述:RES CHAS MNT 100 OHM 5% 500W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:TE，CGS 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電阻（歐姆）:100 容差:±5% 功率（W）:500W 成分:繞線 溫度系數(shù):±440ppm/°C 工作溫度:-25°C ~ 225°C 特性:耐燃，安全 涂層，外殼類型:硅酮涂層 安裝特性:支架 大小/尺寸:1.969" 直徑 x 12.441" 長（50.00mm x 316.00mm） 高度:- 引線形式:焊片 封裝/外殼:徑向，管狀 標(biāo)準包裝:5 TE48F4400P0VB00A 功能描述:IC FLASH 512MBIT 85NS 56TSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:StrataFlash™ 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準包裝:136 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步，DDR II 存儲容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ TE600B12RJ TE600B150RJ TE600B15RJ TE600B180RJ TE600B18RJ TE600B1K0J TE600B1K2J TE600B1K5J TE600B1K8J TE600B1R0J TE600B1R2J TE600B1R5J TE600B1R8J TE600B220RJ TE600B22RJ TE600B270RJ TE600B27RJ TE600B2R2J
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