ISL5757IB-

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ISL5757IB- 技術參數(shù)

ISL5757IB 功能描述:IC DAC 10BIT 260MHZ 28-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行轉換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* ISL5757IAZ 功能描述:IC DAC 10-BIT 260MSPS 28-TSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1,000 系列:- 設置時間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行轉換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）供應商設備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極采樣率（每秒）:* ISL5757IA 功能描述:IC DAC 10-BIT 260MSPS 28-TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行轉換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* ISL5729INZ 功能描述:IC DAC 10BIT CMOS DUAL 48LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1,000 系列:- 設置時間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行轉換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）供應商設備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極采樣率（每秒）:* ISL5729IN 功能描述:IC DAC DUAL 10BIT 3.3V 48-MQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行轉換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* ISL5761IB ISL5761IBZ ISL58113CRZ-T13 ISL58115CRZ-T13 ISL5827IN ISL5827INZ ISL5829/2IN ISL5829/2INZ ISL5829EVAL1 ISL5829IN ISL5829INZ ISL58303DRTZ ISL58303DRTZ-EVAL ISL58303DRTZ-T13 ISL58303DRTZ-T7A ISL58304CRTZ-EVAL ISL58315CRTZ ISL58315CRTZ-T13