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ISL5829INZ

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    ISL5829INZ

    ISL5829INZ

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Intersil

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，原裝正品

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共15條 
  • 1
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  • 功能描述
  • IC CONV DUAL 12BIT 3.3V 48-LQFP
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • RF/IF 和 RFID >> RF 其它 IC 和模塊
  • 系列
  • -
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 100
  • 系列
  • *
ISL5829INZ 技術(shù)參數(shù)
  • ISL5827INZ 功能描述:IC DAC DUAL 12BIT 3.3V 48-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* ISL5827IN 功能描述:IC DAC DUAL 12BIT 260MSPS 48LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* ISL58115CRZ-T13 功能描述:IC LASER DVR 300MHZ 5V 24QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 激光驅(qū)動(dòng)器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 類型:激光二極管驅(qū)動(dòng)器 數(shù)據(jù)速率:- 通道數(shù):4 電源電壓:3.3V 電流 - 電源:- 電流 - 調(diào)制:- 電流 - 偏置:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:40-TQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN EP 包裝:托盤 安裝類型:表面貼裝 ISL58113CRZ-T13 功能描述:IC LASER DVR 200MHZ 3.3V 24QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 激光驅(qū)動(dòng)器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 類型:激光二極管驅(qū)動(dòng)器 數(shù)據(jù)速率:- 通道數(shù):4 電源電壓:3.3V 電流 - 電源:- 電流 - 調(diào)制:- 電流 - 偏置:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:40-TQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN EP 包裝:托盤 安裝類型:表面貼裝 ISL5761IBZ 功能描述:CONV D/A 10BIT HS LP 28-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* ISL58327CIZ-T7 ISL58328CIZ-T7 ISL58334CIZ-T7 ISL58334CIZ-T7A ISL58344CIZ-T7A ISL5857IA ISL5857IAZ ISL5857IB ISL5857IBZ ISL5861/2IAZ ISL5861/2IB ISL5861/2IBZ ISL5861EVAL1 ISL5861EVAL2 ISL5861IA ISL5861IAZ ISL5861IB ISL5861IBZ
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