參數(shù)資料
型號(hào)： IBM25PPC405CR-3BC200C
英文描述： MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|316PIN|PLASTIC
中文描述： 微處理器| 32位|的CMOS | BGA封裝| 316PIN |塑料
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代理商： IBM25PPC405CR-3BC200C
Page 42
Version 1.51
PowerPC 740 and PowerPC 750 Datasheet
5/20/99
PowerPC 740 and PowerPC 750 Embedded Microprocessor
IBM CMOS 0.20 um Copper Technology EMPPC740L and EMPPC750L
The board designer can choose between several types of thermal interfaces. Heat sink adhesive materials
should be selected based upon high conductivity, yet adequate mechanical strength to meet equipment
shock/vibration requirements. There are several commercially-available thermal interfaces and adhesive
materials provided by the following vendors.
Dow-Corning Corporation
Dow-Corning Electronic Materials
P.O. Box 0997
Midland, MI 48686-0997
517-496-4000
Figure 22. Thermal Performance of Select Thermal Interface Material
S
2
/
0
0.5
1
1.5
2
0
10
20
30
40
50
60
70
80
Contact Pressure (PSI)
+
+
+
Silicone Sheet (0.006 inch)
Bare Joint
Floroether Oil Sheet (0.007 inch)
Graphite/Oil Sheet (0.005 inch)
Synthetic Grease
+
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
IBM25PPC405CR-3BC200CZ MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|316PIN|PLASTIC
IBM25PPC405CR-3BC266C MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|316PIN|PLASTIC
IBM25PPC405CR-3BC266CZ MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|316PIN|PLASTIC
IBM25PPC405GP-3BE200C MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|456PIN|PLASTIC
IBM25PPC405GP3BE200CZ MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|456PIN|PLASTIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IBM25PPC405CR-3BC200CZ 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|316PIN|PLASTIC
IBM25PPC405CR-3BC266C 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|316PIN|PLASTIC
IBM25PPC405CR-3BC266CZ 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|316PIN|PLASTIC
IBM25PPC405EP-3GB133C 制造商:IBM 功能描述:32-BIT, 133.33 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA385
IBM25PPC405GP3BC200C 制造商:IBM 功能描述:
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