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參數(shù)資料
| 型號： | IBM25CPC710CF3B133 |
| 英文描述： | PERIPHERAL (MULTIFUNCTION) CONTROLLER |
| 中文描述： | 周邊（多功能）控制器 |
| 文件頁數(shù)： | 10/50頁 |
| 文件大小： | 516K |
| 代理商： | IBM25CPC710CF3B133 |
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Page 6
Version 1.51
PowerPC 740 and PowerPC 750 Datasheet
5/20/99
PowerPC 740 and PowerPC 750 Embedded Microprocessor
IBM CMOS 0.20 um Copper Technology EMPPC740L and EMPPC750L
General Parameters
The following list provides a summary of the general parameters of the 750.
Technology
0.20
μ
m CMOS (general lithography), six-layer copper metallization
0.12
±
0.04
μ
m L
eff
Die Size
5.14mm x 7.78mm (40mm
2
)
Transistor count
6.35 million
Logic design
Fully-static
Package
740: Surface mount 21x21mm, 255-lead ceramic ball grid array (CBGA)
750: Surface mount 25x25mm, 360-lead ceramic ball grid array (CBGA)
PPC 740/PPC 750 core
power supply
2v Nominal
I/O power supply
3.3V
±
5%
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IBM25EMPPC740DBUB2330 | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| IBM25EMPPC740DBUB2660 | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| IBM25EMPPC740LEBA300 | 32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC740LEBA333 | 32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC740LEBA366 | 32-Bit Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IBM25EB750CLWINHCK00 | 制造商:IBM Microelectronics 功能描述:750CL REF DES KIT - HW & SW - Boxed Product (Development Kits) 制造商:IBM 功能描述:IBM IBM25EB750CLWINHCK00 Development Kits |
| IBM25EB750GXWINHIC00 | 制造商:IBM 功能描述:750GX REF DESIGN KIT, HDW & SOFTWARE - Boxed Product (Development Kits) |
| IBM25EMPPC740DBUB2330 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| IBM25EMPPC740DBUB2660 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| IBM25EMPPC740LEBA300 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
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