參數(shù)資料
型號(hào)： IBM25CPC700CB3B83
英文描述： Peripheral (Multifunction) Controller
中文描述： 周邊（多功能）控制器
文件頁(yè)數(shù)： 31/50頁(yè)
文件大?。?/td> 516K
代理商： IBM25CPC700CB3B83
5/20/99
Version 1.51
PowerPC 740 and PowerPC 750 Datasheet
Page 27
PowerPC 740 and PowerPC 750 Embedded Microprocessor
IBM CMOS 0.20 um Copper Technology EMPPC740L and EMPPC750L
Mechanical Dimensions of the 255 CBGA Package
Figure 14. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the 255 CBGA
Package
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING FROM
2.
3.
DIM
A
A1
A2
b
D
D1
e
E
E1
MIN
2.45
0.80
0.90
0.82
21.00 BSC
5.443 BSC
1.27 BSC
21.00 BSC
8.075 BSC
MAX
3.00
1.00
1.10
0.93
MILLIMETERS
A
A1
A2
C
0.15 C
B
C
C
255X
e
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10111213141516
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
e/2
A
0.3
0.15
b
e/2
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
E1
D1
0.2
2X
B
A
There is no ball
in the A01 position
A1 CORNER
Top View
X-ray view of balls
from top of package
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
IBM25CPC710CF3B133 PERIPHERAL (MULTIFUNCTION) CONTROLLER
IBM25EMPPC740DBUB2330 MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC
IBM25EMPPC740DBUB2660 MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC
IBM25EMPPC740LEBA300 32-Bit Microprocessor
IBM25EMPPC740LEBA333 32-Bit Microprocessor
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參數(shù)描述
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IBM25EB750GXWINHIC00 制造商:IBM 功能描述:750GX REF DESIGN KIT, HDW & SOFTWARE - Boxed Product (Development Kits)
IBM25EMPPC740DBUB2330 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC
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