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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | HSMX-C260 |
| 英文描述： | Surface Mount Chip LEDs |
| 中文描述： | 表面貼裝芯片LED |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 6/8頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 217K |
| 代理商： | HSMX-C260 |
6
Figure 6. Recommended Reflow Soldering Profile.
Figure 7. Recommended Solder Pad Pattern.
Note:
1. All dimensions in millimeters (inches).
1.25 (0.049)
1.4
(0.055)
2.3
(0.091)
1.4
(0.055)
2.2 (0.087) DIA. PCB HOLE
230°C MAX.
10 SEC. MAX.
4°C/SEC.
MAX.
OVER 2 MIN.
TIME
T
4°C/SEC. MAX.
140-160°C
3°C/SEC. MAX.
Figure 8. Reeling Orientation.
CATHODE SIDE
PRINTED LABEL
USER FEED DIRECTION
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HSMX-C265 | Agilent HSMx-C265 Surface Mount Chip LEDs |
| HSMX-C660 | Right Angle Surface Mount Chip LEDs |
| HSMX-H670 | Surface Mount Flip Chip LEDs |
| HSMX-H690 | Surface Mount Flip Chip LEDs |
| HSMY-C650 | Surface Mount Chip LEDs |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| HSMX-C660 | 制造商:AVAGO 制造商全稱:AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED 功能描述:Right Angle Surface Mount Chip LEDs |
| HSMX-C670 | 制造商:AGILENT 制造商全稱:AGILENT 功能描述:Surface Mount Chip LEDs |
| HSMX-H670 | 制造商:AGILENT 制造商全稱:AGILENT 功能描述:Surface Mount Flip Chip LEDs |
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