參數(shù)資料
型號: HSC5094
廠商: HSMC CORP.
英文描述: Power Resistor; Series:CW; Resistance:39ohm; Resistance Tolerance: 5%; Power Rating:5W; Operating Temperature Range:-65 C to ? C; Resistor Element Material:Ceramic; Temperature Coefficient:30 ppm RoHS Compliant: No
中文描述: NPN硅雙極型晶體管
文件頁數(shù): 4/7頁
文件大?。?/td> 60K
代理商: HSC5094
HI-SINCERITY
MICROELECTRONICS CORP.
Spec. No. : HN200103
Issued Date : 1999.08.01
Revised Date : 2002.10.25
Page No. : 4/7
HSC5094
HSMC Product Specification
HSPICE 2G.6 Model
NPN BJT Parameters
IS=1.444E-16 (A)
BF=85.9
NF=1.0
VAF=45.9 (V)
IKF=160.3E-3 (A)
ISE=2.0E-18 (A)
NE=2.0
BR=18.54
NR=1.01
VAR=6.299
IKR=10.0E-3
ISC=1.21E-16
NC=1.01
RB=4.30 (Ohm)
IRB=20.0E-3 (A)
RBM=2.78 (Ohm)
RE=1.011 (Ohm)
RC=16.69 (Ohm)
CJE=6.04E-13 (F)
VJE=1.003 (V)
MJE=0.3882
TF=1.22E-11 (Sec)
XTF=1.70
VTF=0.69 (V)
ITF=0.1 (A)
PTF=10.0 (deg)
CJC=2.38E-13 (F)
VJC=0.7 (V)
MJC=0.4474
XCJC=0.3
TR=1.0E-9 (Sec)
CJS=2.43E-13 (F)
VJS=0.5734 (V)
MJS=0.3798
XTB=0.0
EG=1.11 (eV)
XTI=3.0
FC=0.9
TNOM=25 (
°
C)
B’-E’ DIODE Parameters
IS=1.0E-22 (A)
RS=10.0 (Ohm)
N=1.0
TT=0.0 (Sec)
CJO=1.0E-15 (F)
VJ=1.003 (V)
M=0.3882
EG=1.11 (eV)
XTI=3.0
FC=0.9
BV=0.0 (V)
IBV=1.0E-3 (A)
KF=0.0
AF=1.0
TNOM=25 (
°
C)
C’-S’ DIODE Parameters
IS=1.0E-22 (A)
RS=0.0 (Ohm)
N=1.0
TT=0.0 (Sec)
CJO=1.0E-15 (F)
VJ=0.5734 (V)
M=0.3798
EG=1.11 (eV)
XTI=3.0
FC=0.5
BV=0.0 (V)
IBV=1.0E-3(A)
KF=0.0
AF=1.0
TNOM=27 (
°
C)
Other Parasitic Parameters
R
EX
=0.0 (Ohm)
R
BX
=0.0 (Ohm)
R
CX
=0.0 (Ohm)
R
SX
=5.0 (Ohm)
R
SP
=450.0 (Ohm)
R
SS
=10.0 (Ohm)
R
SC
=250.0 (Ohm)
C
SP
=20.89 (fF)
C
SC
=41.79 (fF)
C1=70 (fF)
C2=150 (fF)
C3=80 (fF)
Le=0.6 (nH)
Lb=0.85 (nH)
Lc=0 (nH)
L1=0.5 (nH)
L2=0.5 (nH)
L3=0.6 (nH)
Transistor Chip Equivalent Circuit
Package Equivalent Circuit
B
B’
R
BX
E
R
sp
R
EX
0.1nH
G-P
R
SS
C
SP
C’
C
S’
R
SC
R
SX
C
SC
Transistor
Chip
E
Collector
Base
Emitter
C
3
C
1
C2
L
C
L
2
L
e
L
b
L
1
L
3
B
C
S
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PDF描述
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參數(shù)描述
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HSC50DRAH-S734 功能描述:CONN EDGECARD 100PS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:30 位置數(shù):60 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:銅鈹 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點類型::環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口,螺紋插件,4-40 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 150°C 讀數(shù):雙
HSC50DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 100PS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:40 位置數(shù):80 卡厚度:0.031"(0.79mm) 行數(shù):2 間距:0.100"(2.54mm) 特點:- 安裝類型:通孔,直角 端子:焊接 觸點材料:銅鈹 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點類型::全波紋管 顏色:藍 包裝:管件 法蘭特點:頂部安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HSC50DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 100PS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:30 位置數(shù):60 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:銅鈹 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點類型::環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口,螺紋插件,4-40 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 150°C 讀數(shù):雙
HSC50DRAN 功能描述:CONN EDGECARD 100PS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:40 位置數(shù):80 卡厚度:0.031"(0.79mm) 行數(shù):2 間距:0.100"(2.54mm) 特點:- 安裝類型:通孔,直角 端子:焊接 觸點材料:銅鈹 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點類型::全波紋管 顏色:藍 包裝:管件 法蘭特點:頂部安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙