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參數(shù)資料
| 型號： | HS1-307RH |
| 廠商： | Intersil Corporation |
| 英文描述： | Radiation Hardened CMOS Analog Switches |
| 中文描述： | 輻射加固CMOS模擬開關(guān) |
| 文件頁數(shù)： | 15/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 104K |
| 代理商： | HS1-307RH |
15
HS-302RH/303RH/306RH/307RH/384RH/390RH/883S
Metallization Topology
DIE DIMENSIONS:
Die Size: 2130 x 1930
μ
m
Die Thickness: 11
±
1 mils
METALLIZATION:
Type: Al, 12.5k
±
2k
Back: Gold
GLASSIVATION:
Type: SiO
2
Thickness: 8k
±
1k
WORST CASE CURRENT DENSITY:
1.732e05 A/cm
2
SUBSTRATE POTENTIAL:
Unbiased
PROCESS:
DI Linear Metal Gate CMOS
Metallization Mask Layout
HS-302RH/303RH/306RH/307RH/883S
HS-384RH/390RH/883S
D3
D1
S1
IN1
N
G
V
D4
D2
S2
IN2
S
V
S
D
D
S
I
S3
S4
V-
GND
V+
D
D
S
I
Spec Number
518526
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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