參數資料
型號： HMC369LP3
廠商： 美國訊泰微波有限公司上海代表處
英文描述： SMT GaAs HBT MMIC x2 ACTIVE FREQUENCY MULTIPLIER, 9.9 - 12.7 GHz OUTPUT
中文描述： 貼片砷化鎵HBT MMIC的有源x2倍頻，九月九日至十二月七日GHz輸出
文件頁數： 4/6頁
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代理商： HMC369LP3
MICROWAVE CORPORATION
11 - 43
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F
11
HMC369LP3
v01.0604
Absolute Maximum Ratings
Pin Locations & Outline Drawing
Typical Supply Current vs. Vcc
Vcc (V)
Icc (mA)
4.5
45
5.0
46
5.5
47
RF Input (Vcc= +5V)
+20 dBm
Vcc
+6.0V
Channel Temperature
150 °C
Continuous Pdiss (T=85 °C)
(derate 7
mW/°C above 85 °C)
450 mW
Thermal Resistance (R
)
(junction to ground paddle)
145 °C/W
Storage Temperature
-65 to +150 °C
Operating Temperature
-40 to +85 °C
Note: Multiplier will operate over full voltage range
shown above.
SMT GaAs HBT MMIC x2 ACTIVE
FREQUENCY MULTIPLIER, 9.9 - 12.7 GHz OUTPUT
NOTES:
1. MATERIAL PACKAGE BODY: LOW STRESS INJECTION MOLDED
PLASTIC SILICA AND SILICON IMPREGNATED.
2. LEAD AND GROUND PADDLE MATERIAL: COPPER ALLOY
3. LEAD AND GROUND PADDLE PLATING: Sn/Pb SOLDER
4. DIMENSIONS ARE IN INCHES [MILLIMETERS].
5. LEAD SPACING TOLERANCE IS NON-CUMULATIVE
6. PAD BURR LENGTH SHALL BE 0.15mm MAXIMUM.
PAD BURR HEIGHT SHALL BE 0.05mm MAXIMUM.
7. PACKAGE WARP SHALL NOT EXCEED 0.05mm.
8. ALL GROUND LEADS AND GROUND PADDLE MUST BE SOLDERED
TO PCB RF GROUND.
9. REFER TO HITTITE APPLICATION NOTE FOR SUGGESTED PCB
LAND PATTERN.
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參數描述
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