參數(shù)資料
型號(hào)： HMC344LP3
廠商： 美國(guó)訊泰微波有限公司上海代表處
英文描述： GaAs MMIC SP4T NON-REFLECTIVE SWITCH, DC - 8.0 GHz
中文描述： 砷化鎵微波單片集成電路SP4T非反射開(kāi)關(guān)，直流- 8.0吉赫
文件頁(yè)數(shù)： 3/6頁(yè)
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代理商： HMC344LP3
MICROWAVE CORPORATION
7 - 22
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S
7
HMC344
GaAs MMIC SP4T NON-REFLECTIVE
SWITCH, DC - 8.0 GHz
v01.0404
Truth Table
Absolute Maximum Ratings
Bias Voltage & Current
Control Input
Signal Path State
A
B
RF COM to:
High
High
RF1
Low
High
RF2
High
Low
RF3
Low
Low
RF4
Vee Range= -5.0 Vdc ±10%
Vee
(Vdc)
Idd (Typ)
(mA)
Idd (Max)
(mA)
-5.0
3.0
6.0
Bias Voltage Range (Vee)
-7.0 Vdc
Control Voltage Range (A & B)
Vee -0.5V to +1.0 Vdc
Channel Temperature
150 °C
Thermal Resistance
(Insertion Loss Path)
143 °C/W
Thermal Resistance
(Terminated Path)
1,030 °C/W
Storage Temperature
-65 to +150 °C
Operating Temperature
-40 to +85 °C
Maximum Input Power
+24 dBm
TTL/CMOS Control Voltages
State
Bias Condition
Low
-3V to 0 Vdc @ 60 uA Typ.
High
-5 to 4.2 Vdc @ 5 uA Typ.
Outline Drawing
NOTES:
1. DIMENSIONS IN INCHES [MILLIMETERS].
2. DIE THICKNESS IS 0.004”.
3. TYPICAL BOND PAD IS 0.004” SQUARE.
4. TYPICAL BOND PAD SPACING IS 0.006” CENTER TO CENTER.
5. BOND PAD METALLIZATION: GOLD.
6. BACKSIDE METALLIZATION: GOLD.
7. BACKSIDE METAL IS GROUND.
8. NO CONNECTION REQUIRED FOR UNLABELED BOND PADS.
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