參數(shù)資料
型號(hào)： HMC318MS8G
廠商： 美國訊泰微波有限公司上海代表處
英文描述： GaAs MMIC LOW NOISE AMPLIFIER with AGC, 5.0 - 6.0 GHz
中文描述： 砷化鎵MMIC低噪聲放大器的增益，5.0 - 6.0吉赫
文件頁數(shù)： 4/6頁
文件大?。?/td> 217K
代理商： HMC318MS8G
MICROWAVE CORPORATION
8 - 89
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A
8
HMC318MS8G
v00.0900
Absolute Maximum Ratings
Outline Drawing
Gain Control
GaAs MMIC LOW NOISE AMPLIFIER
with AGC, 5.0 - 6.0 GHz
NOTES:
1. PACKAGE BODY MATERIAL: LOW STRESS INJECTION MOLDED
PLASTIC SILICA AND SILICON IMPREGNATED.
2. LEADFRAME MATERIAL: COPPER ALLOY
3. LEADFRAME PLATING: Sn/Pb SOLDER
4. DIMENSIONS ARE IN INCHES [MILLIMETERS].
5. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLDFLASH OF 0.15mm PER SIDE.
6. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLDFLASH OF 0.25mm PER SIDE.
7. ALL GROUND LEADS AND GROUND PADDLE MUST BE SOLDERED
TO PCB RF GROUND.
Drain Bias Voltage (Vdd)
+7.0 Vdc
Control Voltage Range (Vctl)
-0.2 to Vdd
RF Input Power (RFin)(Vdd = +3.0 Vdc)
0 dBm
Channel Temperature
150 °C
Continuous Pdiss (T = 85 °C)
(derate 9.76 mW/°C above 85 °C)
0.634 W
Thermal Resistance
(channel to ground paddle)
102 °C/W
Storage Temperature
-65 to +150 °C
Operating Temperature
-40 to +85 °C
Vctl (Vdc)
Gain State
Typical
Ictl (uA)
0
Maximum
25
Vdd
Minimum
25
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PDF描述
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HMC31DRAH-S734 功能描述:CONN EDGECARD 62POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:60 位置數(shù):120 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
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