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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | HMC251MS8 |
| 廠商： | 美國(guó)訊泰微波有限公司上海代表處 |
| 英文描述： | GaAs MMIC SMT DIVIDE-BY-2, 3.0 - 6.5 GHz |
| 中文描述： | 砷化鎵微波單片集成電路表面貼裝分頻2，3.0 - 6.5吉赫 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 5/6頁(yè) |
| 文件大小： | 217K |
| 代理商： | HMC251MS8 |
MICROWAVE CORPORATION
10 - 6
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12 Elizabeth Drive, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373
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F
10
The circuit board used in the final application should
be generated with proper RF circuit design techniques.
Signal lines at RF IN and RF OUT should have 50 ohm
impedance and the package ground leads should be
connected directly to the ground plane similar to that
shown. The evaluation circuit board shown is available
from Hittite upon request.
Eval Board Layout
(Top View)
List Of Materials
v01.0801
GaAs MMIC SMT
DIVIDE-BY-2, 3.0 - 6.5 GHz
HMC251MS8
Item
Description
J1, J2
PC Mount SMA Connector
J3, J4
DC Pin
C1, C2
330 pF capacitor, 0603 Pkg.
U1
HMC251MS8 Prescaler
PCB*
102285 Eval Board
* Circuit Board Material: 4350
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