參數(shù)資料
型號： HMC208MS8
廠商： 美國訊泰微波有限公司上海代表處
英文描述： GaAs MMIC SMT DOUBLEBALANCED MIXER, 0.7 - 2.0 GHz
中文描述： 貼片DOUBLEBALANCED砷化鎵MMIC混頻器，0.7 - 2.0吉赫
文件頁數(shù)： 4/6頁
文件大?。?/td> 175K
代理商： HMC208MS8
MICROWAVE CORPORATION
12 - 45
For price, delivery, and to place orders, please contact Hittite Microwave Corporation:
12 Elizabeth Drive, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373
Order Online at www.hittite.com
M
12
Outline Drawing
Absolute Maximum Ratings
GaAs MMIC SMT DOUBLE-
BALANCED MIXER, 0.7 - 2.0 GHz
v01.0801
HMC208MS8
RF / Input
+13 dBm
LO Drive
+27 dBm
Storage Temperature
-65 to +150 °C
Operating Temperature
-40 to +85 °C
NOTES:
1. PACKAGE BODY MATERIAL: LOW STRESS INJECTION MOLDED
PLASTIC SILICA AND SILICON IMPREGNATED.
2. LEADFRAME MATERIAL: COPPER ALLOY
3. LEADFRAME PLATING: Sn/Pb SOLDER
4. DIMENSIONS ARE IN INCHES [MILLIMETERS].
5. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLDFLASH OF 0.15mm PER SIDE.
6. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLDFLASH OF 0.25mm PER SIDE.
7. ALL GROUND LEADS MUST BE SOLDERED TO PCB RF GROUND.
相關PDF資料
PDF描述
HMC210MS8 50,000 SYSTEM GATE 1.8 VOLT FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
HMC213MS8E GaAs MMIC SMT DOUBLE BALANCED MIXER, 1.5 - 4.5 GHz
HMC214MS8 HIGH IP3 GaAs MMIC MIXER, 2.4 - 4.0 GHz
HMC214MS8E HIGH IP3 GaAs MMIC MIXER, 2.4 - 4.0 GHz
HMC215LP4 GaAs MMIC MIXER w/ INTEGRATED LO AMPLIFIER, 1.7 - 4.0 GHz
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
HMC208MS8_00 制造商:HITTITE 制造商全稱:Hittite Microwave Corporation 功能描述:GaAs MMIC SMT DOUBLE-BALANCED MIXER 0.7 - 2.0 GHz
HMC20DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 40POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數(shù):72 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點材料:銅鈹 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:藍 包裝:管件 法蘭特點:頂部安裝開口，浮動線軸，0.116"（2.95mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC20DRAH-S734 功能描述:CONN EDGECARD 40POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數(shù):20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點類型：:環(huán)形波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口，螺紋插件，4-40 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC20DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 40POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數(shù):72 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點類型：:環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:管件 法蘭特點:頂部安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC20DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 40POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:8 位置數(shù):16 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口，螺紋插件，4-40 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*