參數(shù)資料
型號： HMC137
廠商： 美國訊泰微波有限公司上海代表處
英文描述： GaAs MMIC BI-PHASE MODULATOR, 6 - 11 GHz
中文描述： 砷化鎵微波單片集成電路雙相位調(diào)制器，6 - 11千兆赫
文件頁數(shù)： 4/4頁
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代理商： HMC137
MICROWAVE CORPORATION
6 - 13
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6
M
HMC137
GaAs MMIC BI-PHASE
MODULATOR, 6 - 11 GHz
v02.0304
Outline Drawing
Suggested TTL Driver for a Bi-Phase Modulator
Notes
1. V
A
Alternates Between
+ 2.4 V
dc
± I
A
= 2.4 - 0.6 = ± 5 mA
360 Ohm
2. HCT04 and HC04 are QMOS HEX
Inverters.
*R
1
=300 to 620 ± 2% Select R
1
To
Supply ±3 to ±6 mA to the IF Port.
2.2K
TTL
VCC
GND
GND
VCC
HCT04
HC04
.01 uF
.01 uF
-2.5 Vdc
+2.5 Vdc
+5 Vdc
*R1
MODULATOR
I, Q PORTS
HITTITE
MODULATOR
VA
IA
VZ= 2V
0.6V
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN INCHES [MM].
2. TYPICAL BOND PAD IS .004” SQUARE.
3. BOND PAD SPACING IS .006” CENTER
TO CENTER.
4. BACKSIDE METALIZATION: GOLD.
5. BACKSIDE METAL IS GROUND.
6. BOND PAD METALIZATION: GOLD.
7. CONNECTION NOT REQUIRED FOR
UNLABELED BOND PADS.
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