參數(shù)資料
型號(hào)： HM-H110A1-5CP1-TR40B
廠商： 3M ELECTRONIC PRODUCTS DIVISION
元件分類： 電路板相疊連接器
英文描述： 110 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
文件頁數(shù)： 3/5頁
文件大?。?/td> 1843K
代理商： HM-H110A1-5CP1-TR40B
3M
Interconnect Solutions
http://www.3M.com/interconnects/
3M is a trademark of 3M Company.
For technical, sales or ordering information call
800-225-5373
3M
MetPak
HM Header
2 mm Type A, 110/154 Contacts, 5 Rows, Straight
HM Series
R e c o m m e n d e d P C B h o le m o u n ti n g p a t t e r n
P la t e d t h r u - h o le s
O
D I M D
l
O
0 . 1 0
M
A
B
2 .0 0
4 . 0 0
4 . 0 0
O
2 . 0 0
+ 0
4 8 . 0 0
A
B
C
D
E
A
1 2 . 0 0
B
2 . 0 0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
1 0
1 1
1 2
1 3
1 4
1 5
1 6
1 7
1 8
1 9
2 0
2 1
2 2
2 3
2 4
2 5
F
Z
l
O
0 . 1 0
A
B
U n p la t e d t h r u - h o le
6 .0 0
FINISHED HOLE DIA. "D"
0.550-0.650 [.0217-.0256]
Cu THICKNESS
0.025-0.045 [.0010-.0018]
SnPb THICKNESS
0.008-0.018 [.0003-.0007]
DRILLED HOLE DIA.
0.686-0.727 [.0270-.0286]
HOLE PLATING TABLE
TS-2005-02
Sheet 3 of 3
Plating
Suffix
Press-Fit
Terminations
Solder Tail
Terminations
TG30
(RIA E2& C2 apply)
(RIA E3 & C2 apply)
TR40B
(RIA E2 & C2 apply)
(RIA E3 & C2 apply)
Plating Composition
0.76 μm [30 μ"] Min. Au Contact Area
2.54 μm [100 μ"] Min. SnPb Tail Area
1.27 μm [50 μ"] Min. Ni all over
0.127 μm [5 μ"] Min. Hard Au over
1.02 μm [40 μ"] Min. Pd/Ni over
0.10 μm [4 μ"] Min. Pd Strike Contact Area
2.54 μm [100μ"] Min SnPb Terminal Area
1.27 μm [50 μ"] Min. Ni all over
(Lubricated Contact Area)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HM-H110A1-5CS1-TG30 110 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
HM1-65756N-2 x8 SRAM
HM1-65756N-8 x8 SRAM
HM1-65756N-9 x8 SRAM
HM1E-65756N-2 x8 SRAM
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HM-H110A1-5CS1-TG30 功能描述:硬公制連接器 BLACK CONNCTR HEADER 5-RW HM RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 產(chǎn)品類型:Receptacles 排數(shù):5 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:110 安裝角:Right 端接類型:Pin 外殼材料:Polyester 觸點(diǎn)材料:Phosphor Bronze 觸點(diǎn)電鍍:Gold 類型:
HM-H110APWR1-5CP1-TG30 功能描述:硬公制連接器 BLACK CNCTR HDR 5-ROW HSHM RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 產(chǎn)品類型:Receptacles 排數(shù):5 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:110 安裝角:Right 端接類型:Pin 外殼材料:Polyester 觸點(diǎn)材料:Phosphor Bronze 觸點(diǎn)電鍍:Gold 類型:
HM-H110APWR1-5CP1-TG30L 功能描述:硬公制連接器 HARD METRIC BCKPLANE CONN - STD RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 產(chǎn)品類型:Receptacles 排數(shù):5 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:110 安裝角:Right 端接類型:Pin 外殼材料:Polyester 觸點(diǎn)材料:Phosphor Bronze 觸點(diǎn)電鍍:Gold 類型:
HM-H110FL2-8BS1-TG30 功能描述:硬公制連接器 BLACK CONNECTOR HEADER 8-ROW HM RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 產(chǎn)品類型:Receptacles 排數(shù):5 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:110 安裝角:Right 端接類型:Pin 外殼材料:Polyester 觸點(diǎn)材料:Phosphor Bronze 觸點(diǎn)電鍍:Gold 類型:
HM-H110FR2-8BP1-TG30 功能描述:硬公制連接器 HARD METRIC STANDARD RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 產(chǎn)品類型:Receptacles 排數(shù):5 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:110 安裝角:Right 端接類型:Pin 外殼材料:Polyester 觸點(diǎn)材料:Phosphor Bronze 觸點(diǎn)電鍍:Gold 類型:
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