參數資料
| 型號： | HIN211ECBZ |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數： | 9/22頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC 4DRVR/5RCVR RS232 5V 28-SOIC |
| 標準包裝： | 260 |
| 類型： | 收發(fā)器 |
| 驅動器/接收器數： | 4/5 |
| 規(guī)程： | RS232 |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 28-SOIC W |
| 包裝： | 管件 |
17
FN4315.16
November 4, 2005
HIN202E, HIN206E, HIN207E, HIN208E, HIN211E, HIN213E, HIN232E
Small Outline Plastic Packages (SSOP)
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2 of
Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.20mm (0.0078
inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.20mm (0.0078 inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “B” does not include dambar protrusion. Allowable dambar
protrusion shall be 0.13mm (0.005 inch) total in excess of “B” dimen-
sion at maximum material condition.
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are
not necessarily exact.
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
BS
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
C
H
0.25(0.010)
B
M
α
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
M16.209 (JEDEC MO-150-AC ISSUE B)
16 LEAD SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.078
-
2.00
-
A1
0.002
-
0.05
-
A2
0.065
0.072
1.65
1.85
-
B
0.009
0.014
0.22
0.38
9
C
0.004
0.009
0.09
0.25
-
D
0.233
0.255
5.90
6.50
3
E
0.197
0.220
5.00
5.60
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
H
0.292
0.322
7.40
8.20
-
L
0.022
0.037
0.55
0.95
6
N16
16
7
α
0°
8°
0°
8°
-
Rev. 3 6/05
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-2WR-MX-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 75W |
| HIN211CBZ-T | IC 4DRVR/5RCVR RS232 5V 28-SO |
| MS27484E20B41S | CONN PLUG 41POS STRAIGHT W/SCKT |
| MAX1066BCUP+T | IC ADC 14BIT 165KSPS 20TSSOP |
| MS27484T22A55PC | CONN PLUG 55POS STRAIGHT W/PINS |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| HIN211ECBZ-T | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V 4D/5R 15KV 0 1UF CAP 28 RoHS:否 制造商:Exar 數據速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
| HIN211EIA | 功能描述:IC TXRX RS-232 5V ESD 28-SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅動器/接收器數:2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| HIN211EIA-T | 功能描述:IC 4DRVR/5RCVR RS232 5V 28-SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅動器/接收器數:2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| HIN211EIAZ | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V 4D/5R 15KV 0 1UF CAP IND RoHS:否 制造商:Exar 數據速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
| HIN211EIAZ-T | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V 4D/5R 15KV 0.1UF CAP 28SSOP IND RoHS:否 制造商:Exar 數據速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
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