參數(shù)資料
型號(hào)： HI5735
廠商： Intersil Corporation
英文描述： 12-Bit, 80 MSPS, High Speed Video D/A Converter
中文描述： 12位，80 MSPS的高速視頻D / A轉(zhuǎn)換
文件頁數(shù)： 10/12頁
文件大?。?/td> 136K
代理商： HI5735
1630
Die Characteristics
DIE DIMENSIONS:
161.5 mils x 160.7 mils x 19 mils
±
1 mil
METALLIZATION:
Type: AlSiCu
Thickness: M1 - 8k
, M2 - 17k
PASSIVATION:
Type: Sandwich Passivation
Undoped Silicon Glass (USG) + Nitride
Thickness: USG - 8k
, Nitride - 4.2k
Total 12.2k
±
+2k
DIE ATTACH:
Silver Filled Epoxy
SUBSTRATE POTENTIAL (Powered Up):
V
EED
Metallization Mask Layout
HI5735
D8
D9
D10
D11
DGND
A
R
CTRL OUT
I
OUT
I
OUT
ARTN
DV
EE
DGND
DV
CC
CLK
D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
R
SET
AV
EE
CTRL IN
HI5735
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
HI5735_04 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:12-Bit, 80 MSPS, High Speed Video D/A Converter
HI5735KCB 功能描述:IC DAC 12-BIT 80MSPS 28-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
HI5735KCBS2503 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
HI5735KCBZ 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC 28 COMTEMP D/A 12 BIT 80 MHZ -5 2V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時(shí)間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube
HI5735KCP 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:28 PDIP COMTEMP D/A 12 BIT 80 MHZ -5.2V - Bulk
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