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參數(shù)資料
| 型號： | HI3-0548-5Z |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 14/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER 8X1 16PDIP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 250 |
| 功能： | 多路復(fù)用器 |
| 電路： | 1 x 8:1 |
| 導(dǎo)通狀態(tài)電阻： | 1.8 千歐 |
| 電壓電源： | 雙電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | ±5 V ~ 18 V |
| 電流 - 電源： | 500µA |
| 工作溫度： | 0°C ~ 75°C |
| 安裝類型： | * |
| 封裝/外殼： | * |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | * |
| 包裝： | * |
21
HI-546, HI-547, HI-548, HI-549
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
α
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2
of Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. In-
terlead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater
above the seating plane, shall not exceed a maximum value of
0.61mm (0.024 inch)
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are not necessarily exact.
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
BS
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
h x 45o
C
H
0.25(0.010)
B
M
M28.3 (JEDEC MS-013-AE ISSUE C)
28 LEAD WIDE BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.0926
0.1043
2.35
2.65
-
A1
0.0040
0.0118
0.10
0.30
-
B
0.013
0.0200
0.33
0.51
9
C
0.0091
0.0125
0.23
0.32
-
D
0.6969
0.7125
17.70
18.10
3
E
0.2914
0.2992
7.40
7.60
4
e
0.05 BSC
1.27 BSC
-
H
0.394
0.419
10.00
10.65
-
h
0.01
0.029
0.25
0.75
5
L
0.016
0.050
0.40
1.27
6
N28
28
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 0 12/93
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GBE05DHHN | CONN EDGECARD 10POS 1MM DIP SLD |
| ESC60DRYH | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| H7FFH-3710M | CABLE D-SUB-HFP37H/AE37M/HFP37H |
| RMC05DREN | CONN EDGECARD 10POS .100 EYELET |
| R0.25D-2409/P-R | CONV DC/DC 0.25W 24VIN +/-9VOUT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HI3-0548-9 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| HI3-0549-5 | 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:- 功能:開關(guān) 電路:4 x SPST - NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件 |
| HI3-0549-5Z | 功能描述:多路器開關(guān) IC MUX DIFF 4:1 OVP COM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:1 開關(guān)數(shù)量:4 開啟電阻（最大值）:7 Ohms 開啟時間（最大值）: 關(guān)閉時間（最大值）: 傳播延遲時間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16 |
| HI3-0549-9 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| HI3055 | 制造商:HSMC 制造商全稱:HSMC 功能描述:NPN EPITAXIAL PLANAR TRANSISTOR |
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