參數(shù)資料
        型號: GS8662R36E-300I
        廠商: GSI TECHNOLOGY
        元件分類: DRAM
        英文描述: 72Mb SigmaCIO DDR-II Burst of 4 SRAM
        中文描述: 2M X 36 DDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165
        封裝: 15 MM X 17 MM, 1MM PITCH, FPBGA-165
        文件頁數(shù): 2/37頁
        文件大?。?/td> 942K
        代理商: GS8662R36E-300I
        2M x 36 SigmaCIO DDR-II SRAM—Top View
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        A
        CQ
        MCL/SA
        (144Mb)
        SA
        R/W
        BW2
        K
        BW1
        LD
        SA
        SA
        CQ
        B
        NC
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        SA
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        C
        NC
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        D
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        V
        SS
        V
        SS
        V
        SS
        V
        SS
        V
        SS
        NC
        NC
        DQ16
        E
        NC
        NC
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        V
        DDQ
        V
        SS
        V
        SS
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        V
        DDQ
        NC
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        F
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        V
        DDQ
        V
        DD
        V
        SS
        V
        DD
        V
        DDQ
        NC
        NC
        DQ5
        G
        NC
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        V
        DDQ
        V
        DD
        V
        SS
        V
        DD
        V
        DDQ
        NC
        NC
        DQ14
        H
        Doff
        V
        REF
        V
        DDQ
        V
        DDQ
        V
        DD
        V
        SS
        V
        DD
        V
        DDQ
        V
        DDQ
        V
        REF
        ZQ
        J
        NC
        NC
        DQ32
        V
        DDQ
        V
        DD
        V
        SS
        V
        DD
        V
        DDQ
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        DQ4
        K
        NC
        NC
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        V
        DDQ
        V
        DD
        V
        SS
        V
        DD
        V
        DDQ
        NC
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        DQ3
        L
        NC
        DQ33
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        V
        DDQ
        V
        SS
        V
        SS
        V
        SS
        V
        DDQ
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        M
        NC
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        DQ34
        V
        SS
        V
        SS
        V
        SS
        V
        SS
        V
        SS
        NC
        DQ11
        DQ1
        N
        NC
        DQ35
        DQ25
        V
        SS
        SA
        SA
        SA
        V
        SS
        NC
        NC
        DQ10
        P
        NC
        NC
        DQ26
        SA
        SA
        C
        SA
        SA
        NC
        DQ9
        DQ0
        R
        TDO
        TCK
        SA
        SA
        SA
        C
        SA
        SA
        SA
        TMS
        TDI
        11 x 15 Bump BGA—13 x 15 mm
        2
        Body—1 mm Bump Pitch
        Notes:
        1.
        BW0 controls writes to DQ0:DQ8; BW1 controls writes to DQ9:DQ17; BW2 controls writes to DQ18:DQ26; BW3 controls writes to
        DQ27:DQ35
        MCL = Must Connect Low
        2.
        Preliminary
        GS8662R08/09/18/36E-333/300/250/200/167
        Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
        Rev: 1.01 9/2005
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        2005, GSI Technology
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