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    參數(shù)資料
    型號: GS8662Q09E-167
    廠商: GSI TECHNOLOGY
    元件分類: DRAM
    英文描述: 72Mb SigmaQuad-II Burst of 2 SRAM
    中文描述: 8M X 9 STANDARD SRAM, 0.5 ns, PBGA165
    封裝: 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165
    文件頁數(shù): 2/35頁
    文件大?。?/td> 993K
    代理商: GS8662Q09E-167
    2M x 36 SigmaQuad-II SRAM—Top View
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    11
    A
    CQ
    MCL/SA
    (288Mb)
    SA
    W
    BW2
    K
    BW1
    R
    SA
    MCL/SA
    (144Mb)
    CQ
    B
    Q27
    Q18
    D18
    SA
    BW3
    K
    BW0
    SA
    D17
    Q17
    Q8
    C
    D27
    Q28
    D19
    V
    SS
    SA
    SA
    SA
    V
    SS
    D16
    Q7
    D8
    D
    D28
    D20
    Q19
    V
    SS
    V
    SS
    V
    SS
    V
    SS
    V
    SS
    Q16
    D15
    D7
    E
    Q29
    D29
    Q20
    V
    DDQ
    V
    SS
    V
    SS
    V
    SS
    V
    DDQ
    Q15
    D6
    Q6
    F
    Q30
    Q21
    D21
    V
    DDQ
    V
    DD
    V
    SS
    V
    DD
    V
    DDQ
    D14
    Q14
    Q5
    G
    D30
    D22
    Q22
    V
    DDQ
    V
    DD
    V
    SS
    V
    DD
    V
    DDQ
    Q13
    D13
    D5
    H
    Doff
    V
    REF
    V
    DDQ
    V
    DDQ
    V
    DD
    V
    SS
    V
    DD
    V
    DDQ
    V
    DDQ
    V
    REF
    ZQ
    J
    D31
    Q31
    D23
    V
    DDQ
    V
    DD
    V
    SS
    V
    DD
    V
    DDQ
    D12
    Q4
    D4
    K
    Q32
    D32
    Q23
    V
    DDQ
    V
    DD
    V
    SS
    V
    DD
    V
    DDQ
    Q12
    D3
    Q3
    L
    Q33
    Q24
    D24
    V
    DDQ
    V
    SS
    V
    SS
    V
    SS
    V
    DDQ
    D11
    Q11
    Q2
    M
    D33
    Q34
    D25
    V
    SS
    V
    SS
    V
    SS
    V
    SS
    V
    SS
    D10
    Q1
    D2
    N
    D34
    D26
    Q25
    V
    SS
    SA
    SA
    SA
    V
    SS
    Q10
    D9
    D1
    P
    Q35
    D35
    Q26
    SA
    SA
    C
    SA
    SA
    Q9
    D0
    Q0
    R
    TDO
    TCK
    SA
    SA
    SA
    C
    SA
    SA
    SA
    TMS
    TDI
    11 x 15 Bump BGA—15 x 17 mm
    2
    Body—1 mm Bump Pitch
    Notes:
    1.
    2.
    BW0 controls writes to D0:D8; BW1 controls writes to D9:D17; BW2 controls writes to D18:D26; BW3 controls writes to D27:D35
    MCL = Must Connect Low
    Preliminary
    GS8662Q08/09/18/36E-300/250/200/167
    Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
    Rev: 1.01 9/2005
    2/35
    2005, GSI Technology
    相關(guān)PDF資料
    PDF描述
    GS8662Q09E-167I 72Mb SigmaQuad-II Burst of 2 SRAM
    GS8662Q09E-200 72Mb SigmaQuad-II Burst of 2 SRAM
    GS8662Q09E-200I 72Mb SigmaQuad-II Burst of 2 SRAM
    GS8662Q09E-250 72Mb SigmaQuad-II Burst of 2 SRAM
    GS8662Q09E-250I 72Mb SigmaQuad-II Burst of 2 SRAM
    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    參數(shù)描述
    GS8662Q09E-167I 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:72Mb SigmaQuad-II Burst of 2 SRAM
    GS8662Q09E-200 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:72Mb SigmaQuad-II Burst of 2 SRAM
    GS8662Q09E-200I 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:72Mb SigmaQuad-II Burst of 2 SRAM
    GS8662Q09E-250 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:72Mb SigmaQuad-II Burst of 2 SRAM
    GS8662Q09E-250I 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:72Mb SigmaQuad-II Burst of 2 SRAM