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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | GS832418C-250I |
| 廠商： | GSI TECHNOLOGY |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 2M x 18, 1M x 36, 512K x 72 36Mb S/DCD Sync Burst SRAMs |
| 中文描述： | 2M X 18 CACHE SRAM, 6 ns, PBGA209 |
| 封裝： | 14 X 22 MM, 1 MM PITCH, BGA-209 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 42/46頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1149K |
| 代理商： | GS832418C-250I |
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Rev: 1.00 10/2001
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
42/46
2001, Giga Semiconductor, Inc.
Preliminary
GS832418(B/C)/GS832436(B/C)/GS832472(C)
Package Dimensions—119-Pin PBGA
119-Bump BGA Package
A
B
Pin 1
Corner
K
E
F
C
T
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
G
S
D
1
2
3
4
5
6
7
Package Dimensions—119-Pin PBGA
Unit: mm
Symbol
Description
Min.
Nom.
Max
A
Width
13.9
14.0
14.1
B
Length
21.9
22.0
22.1
C
Package Height (including ball)
1.73
1.86
1.99
D
Ball Size
0.60
0.75
0.90
E
Ball Height
0.50
0.60
0.70
F
Package Height (excluding balls)
1.16
1.26
1.36
G
Width between Balls
1.27
K
Package Height above board
0.65
0.70
0.75
R
Width of package between balls
7.62
S
Length of package between balls
20.32
T
Variance of Ball Height
0.15
Bottom View
R
Top View
Side View
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GS832436B-133 | 2M x 18, 1M x 36, 512K x 72 36Mb S/DCD Sync Burst SRAMs |
| GS832436B-133I | 2M x 18, 1M x 36, 512K x 72 36Mb S/DCD Sync Burst SRAMs |
| GS832436B-150 | 2M x 18, 1M x 36, 512K x 72 36Mb S/DCD Sync Burst SRAMs |
| GS832436B-150I | 2M x 18, 1M x 36, 512K x 72 36Mb S/DCD Sync Burst SRAMs |
| GS832436B-166 | 2M x 18, 1M x 36, 512K x 72 36Mb S/DCD Sync Burst SRAMs |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| GS8324Z36B-133 | 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC QUAD 2.5V/3.3V 36MBIT 1MX36 10NS/4NS 119FBGA - Trays |
| GS8324Z36B-200I | 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC QUAD 2.5V/3.3V 36MBIT 1MX36 7.5NS/3NS 119FBGA - Trays |
| GS8324Z72C200 | 制造商:G.S.I. 功能描述: |
| GS8342D06BD-350 | 制造商:GSI Technology 功能描述:165 FBGA - Bulk |
| GS8342D06BD-500 | 制造商:GSI Technology 功能描述:165 FBGA - Bulk |
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