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參數(shù)資料
| 型號： | GS816132D-150 |
| 廠商： | Electronic Theatre Controls, Inc. |
| 英文描述： | Pin Strip Header; No. of Contacts:36; Pitch Spacing:0.1"; No. of Rows:2; Contact Material:Copper Alloy; Contact Plating:Gold; Leaded Process Compatible:Yes; Mounting Type:PCB Right Angle Thru Hole; Peak Reflow Compatible (260 C):No RoHS Compliant: Yes |
| 中文描述： | 165焊球BGA封裝？x18 Commom的I / O？頂視圖（D組） |
| 文件頁數(shù)： | 6/40頁 |
| 文件大?。?/td> | 1391K |
| 代理商： | GS816132D-150 |
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Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Revision: 9/26/02
GS816118/32/36D
Supplemental Datasheet Information
Package Dimensions—165-Bump FPBGA (Package D)
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
P
R
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1
A1 CORNER
TOP VIEW
A1 CORNER
BOTTOM VIEW
1.0
1.0
10.0
1
1
1
13±0.07
1
A
B
0.20(4x)
0.10
0.25
C
C A B
M
M
0.40~0.50 (165x)
C
SEATING PLANE
0
0
1
0
0
(
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| GS816132D-200 | 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| GS816132D-200I | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
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