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參數(shù)資料
| 型號： | GS816132D-133 |
| 廠商： | Electronic Theatre Controls, Inc. |
| 英文描述： | 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
| 中文描述： | 165焊球BGA封裝？x18 Commom的I / O？頂視圖（D組） |
| 文件頁數(shù)： | 37/40頁 |
| 文件大?。?/td> | 1391K |
| 代理商： | GS816132D-133 |
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Rev: 2.12 9/2002
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
29/32
1999, Giga Semiconductor, Inc.
GS816118/36T-250/225/200/166/150/133
TQFP Package Drawing
D
D
E1
E
P
b
e
c
L
L1
A2
A1
Y
θ
Notes:
1.
2.
All dimensions are in millimeters (mm).
Package width and length do not include mold protrusion.
Symbol
Description
Min.
Nom.
Max
A1
Standoff
0.05
0.10
0.15
A2
Body Thickness
1.35
1.40
1.45
b
Lead Width
0.20
0.30
0.40
c
Lead Thickness
0.09
0.20
D
Terminal Dimension
21.9
22.0
22.1
D1
Package Body
19.9
20.0
20.1
E
Terminal Dimension
15.9
16.0
16.1
E1
Package Body
13.9
14.0
14.1
e
Lead Pitch
0.65
L
Foot Length
0.45
0.60
0.75
L1
Lead Length
1.00
Y
Coplanarity
0.10
θ
Lead Angle
0
°
7
°
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GS816132D-133I | 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
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| GS816132D-150I | 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
| GS816132D-166 | 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
| GS816132D-166I | 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| GS816132D-150 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
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