參數(shù)資料
型號： GS816118D-200
廠商： Electronic Theatre Controls, Inc.
英文描述： Pin Strip Header; No. of Contacts:36; Pitch Spacing:0.1"; No. of Rows:2; Contact Material:Copper Alloy; Contact Plating:Gold; Leaded Process Compatible:Yes; Mounting Type:PCB Straight Thru Hole; Peak Reflow Compatible (260 C):No RoHS Compliant: Yes
中文描述： 165焊球BGA封裝？x18 Commom的I / O？頂視圖（D組）
文件頁數(shù)： 26/40頁
文件大?。?/td> 1391K
代理商： GS816118D-200
Rev: 2.12 9/2002
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
18/32
1999, Giga Semiconductor, Inc.
GS816118/36T-250/225/200/166/150/133
Q1
A
Q3
A
Q2
D
Q2c
Q2
B
Q2
A
tKQ
tLZ
tOE
tOHZ
tOLZ
tKQX
tHZ
tKQX
CK
ADSP
ADSC
BW
G
GW
ADV
Burst Read
RD2
RD3
tKL
tS
tH
tH
tS tH
tS tH
ADSC initiated read
Suspend Burst
Single Read
ADSP is blocked by E inactive
A
0
–An
B
A
–B
D
tKH
tKC
tS tH
tS
tS
tH
DQ
A
–DQ
D
RD1
Hi-Z
Suspend Burst
Flow Through Read Cycle Timing
tH
E
1
masks ADSP
E
1
tS
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GS816118D-200I 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D)
GS816118D-225 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D)
GS816118D-225I 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D)
GS816118D-250 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D)
GS816118D-250I 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D)
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參數(shù)描述
GS816118D-200I 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D)
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GS816118D-225I 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D)
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GS816118D-250I 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D)
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