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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | FFM104-L |
| 廠商： | 美麗微半導(dǎo)體有限公司 |
| 英文描述： | Chip Silicon Rectifier Fast recovery type |
| 中文描述： | 芯片硅整流快速恢復(fù)類(lèi)型 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/2頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 71K |
| 代理商： | FFM104-L |
Chip Silicon Rectifier
FFM101-L THRU FFM107-L
Fast recovery type
Features
Plastic package has Underwriters Laboratory
FlammabilityClassification 94V-O Utilizing Flame
Retardant Epoxy Molding Compound.
For surface mounted applications.
Exceeds environmental standards of MIL-S-19500 /
228
Low leakage current.
Mechanical data
Case : Molded plastic, JEDEC DO-214AC
Terminals : Solder plated, solderable per MIL-STD-750,
Method 2026
Polarity : Indicated by cathode band
Mounting Position : Any
Weight : 0.0015 ounce, 0.05 gram
(V)
(V)
(V)
(V)
(nS)
(
o
C)
FFM101
F11
50
35
50
FFM102
F12
100
70
100
FFM103
F13
200
140
200
FFM104
F14
400
280
400
FFM105
F15
600
420
600
250
FFM106
F16
800
560
800
FFM107
F17
1000
700
1000
-55 to +150
Operating
temperature
V
RRM
*1
V
RMS
*2
V
R
*3
V
F
*4
T
RR
*5
500
150
SYMBOLS
MARKING
CODE
1.3
MAXIMUM RATINGS
(AT T
A
=25
o
C unless otherwise noted)
PARAMETER
CONDITIONS
Symbol
MIN.
TYP.
MAX.
UNIT
Forward rectified current
Ambient temperature = 55
o
C
I
O
1.0
A
Forward surge current
8.3ms single half sine-wave superimposed on
rate load (JEDEC methode)
I
FSM
30
A
V
R
= V
RRM
T
A
= 25
o
C
5.0
uA
V
R
= V
RRM
T
A
= 100
o
C
100
uA
Thermal resistance
Junction to ambient
R
q
JA
32
o
C / w
Diode junction capacitance
f=1MHz and applied 4vDC reverse voltage
C
J
15
pF
Storage temperature
T
STG
-55
+150
o
C
Reverse current
I
R
*1 Repetitive peak reverse voltage
*2 RMS voltage
*3 Continuous reverse voltage
*4 Maximum forward voltage
*5 Reverse recovery time
Formosa MS
0.205(5.2)
0.189(4.8)
0.012(0.3) Typ.
0.110(2.8)
0.094(2.4)
0.181(4.6)
0.165(4.2)
0.075(1.9)
0.067(1.7)
0.040 (1.0) Typ.
0.040(1.0) Typ.
Dimensions in inches and (millimeters)
SMA-L
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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