參數(shù)資料
型號(hào)： FEUCHSEN
文件頁(yè)數(shù)： 2/3頁(yè)
文件大?。?/td> 17K
代理商： FEUCHSEN
1996 Nov 12
2
Philips Components
Product specification
Humidity sensor
2322 691 90001
MECHANICAL DATA
Marking
PHILIPS H1.
Mounting
The device can be soldered directly
on to a printed-circuit board or
fastened with 3 mm bolts.
Soldering
Solderability:
≤
240
°
C;
≤
4 s.
Resistance to heat:
≤
240
°
C;
≤
4 s.
Robustness of terminations
Tensile strength: 10 N.
Fig.1 Component outline.
Dimensions in mm.
MBD125
5.0 0.5
3.1 0.1
11.5
0.5
17.0
0.5
5.08
1.15 max
3
23.0
0.5
15.5 0.5
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