參數(shù)資料
型號(hào)： EVAL-AD7714-3EBZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 35/40頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD EVAL FOR AD7714
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
ADC 的數(shù)量： 1
位數(shù)： 24
采樣率（每秒）： 1k
數(shù)據(jù)接口： 串行
輸入范圍： 0 ~ 3.3 V
在以下條件下的電源（標(biāo)準(zhǔn)）： 3.65mW @ 3.3 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
已用 IC / 零件： AD7714-3
已供物品： 板
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AD7714
REV. C
–40–
PRINTED
IN
U.S.A.
C1972a–0–6/98
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions are shown in inches and (mm).
24-Lead Plastic DIP
(N-24)
24
112
13
0.260 ± 0.001
(6.61 ± 0.03)
PIN 1
1.228 (31.19)
1.226 (31.14)
0.11 (2.79)
0.016 (2.28)
SEATING
PLANE
0.02 (0.5)
0.019 (0.41)
0.130 (3.30)
0.128 (7.62)
0.07 (1.78)
0.05 (1.27)
0.32 (8.128)
0.30 (7.62)
0.011 (0.28)
0.009 (0.23)
15
0
NOTES:
1. LEAD NO. 1 IDENTIFIED BY DOT OR NOTCH
2. PLASTIC LEADS WILL BE EITHER SOLDER DIPPED OR TIN PLATED
IN ACCORDANCE WITH MIL-M-38510 REQUIREMENTS.
24-Lead Wide Body SOIC
(R-24)
24
13
12
1
0.608 (15.45)
0.596 (15.13)
0.414 (10.52)
0.398 (10.10)
0.299 (7.6)
0.291 (7.39)
PIN 1
SEATING
PLANE
0.01 (0.254)
0.006 (0.15)
0.019 (0.49)
0.014 (0.35)
0.096 (204)
0.089 (2.26)
0.05 (1.27)
BSC
0.013 (0.32)
0.009 (0.23)
0.0500 (1.27)
0.0157 (0.40)
8
0
0.03 (0.76)
0.02 (0.51)
NOTES:
1. LEAD NO. 1 IDENTIFIED BY DOT.
2. SOIC LEADS WILL BE EITHER TIN PLATED OR SOLDER DIPPED
IN ACCORDANCE WITH MIL-M-38510 REQUIREMENTS.
28-Lead Shrink Small Outline Package SSOP
(RS-28)
0.009 (0.229)
0.005 (0.127)
0.03 (0.762)
0.022 (0.558)
8
0
0.008 (0.203)
0.002 (0.050)
0.07 (1.79)
0.066 (1.67)
SEATING
PLANE
0.0256 (0.65)
BSC
0.311 (7.9)
0.301 (7.64)
0.212 (5.38)
0.205 (5.207)
28
15
14
1
0.407 (10.34)
0.397 (10.08)
PIN 1
NOTES:
1. LEAD NO. 1 IDENTIFIED BY DOT.
2. LEADS WILL BE EITHER TIN PLATED OR SOLDER DIPPED
IN ACCORDANCE WITH MIL-M-38510 REQUIREMENTS.
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package TSSOP
(RU-24)
24
13
12
1
0.311 (7.90)
0.303 (7.70)
0.256
(6.50)
0.246
(6.25)
0.177
(4.50)
0.169
(4.30)
PIN 1
SEATING
PLANE
0.006 (0.15)
0.002 (0.05)
0.0118 (0.30)
0.0075 (0.19)
0.0256 (0.65)
BSC
0.0433
(1.10)
MAX
0.0079 (0.20)
0.0035 (0.090)
0.028 (0.70)
0.020 (0.50)
8
0
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PDF描述
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