Figure 31. FLEX 10KE ICCACTIVE " />
    
    
    
    
    
    
    
    
    	
    
        
 
型號(hào): 
EPF10K50EQC240-1 
 
廠商: 
Altera 
 
文件頁(yè)數(shù): 
97/100頁(yè) 
 
文件大?。?/td>
 0K 
 
描述: 
IC FLEX 10KE FPGA 50K 240-PQFP 
 
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: 
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs 
 
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 
24 
 
系列: 
FLEX-10KE® 
 
LAB/CLB數(shù): 
360 
 
邏輯元件/單元數(shù): 
2880 
 
RAM 位總計(jì): 
40960 
 
輸入/輸出數(shù): 
189 
 
門數(shù): 
199000 
 
電源電壓: 
2.3 V ~ 2.7 V 
 
安裝類型: 
表面貼裝 
 
工作溫度: 
0°C ~ 85°C 
 
封裝/外殼: 
240-BFQFP 
 
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 
240-PQFP(32x32) 
 
其它名稱: 
544-1268 

 
 
GMC18DTEI 
CONN EDGECARD 36POS .100 EYELET 
 
AFS600-FG484K 
IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA 
 
ACM40DTMT 
CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD 
 
APA600-BGG456 
IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA 
 
EMM43DSAI 
CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD 
 
 
 
EPF10K50EQC240-1N 
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 189 IOs
 RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 
 
EPF10K50EQC240-2 
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 189 IOs
 RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 
 
EPF10K50EQC240-2N 
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 189 IOs
 RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 
 
EPF10K50EQC2403 
 制造商:n/a 功能描述:_ 
 
EPF10K50EQC240-3 
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 189 IOs
 RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256