Figure 32. ICCACTIVE
型號(hào):
EPF10K30ABC356-2
廠商:
Altera
文件頁數(shù):
28/128頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FLEX 10KA FPGA 30K 356-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
24
系列:
FLEX-10K®
LAB/CLB數(shù):
216
邏輯元件/單元數(shù):
1728
RAM 位總計(jì):
12288
輸入/輸出數(shù):
246
門數(shù):
69000
電源電壓:
3 V ~ 3.6 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
356-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
356-BGA(35x35)
EP4CE75F23C9LN
IC CYCLONE IV FPGA 75K 484FBGA
25LC160CT-I/MNY
IC SRL EEPROM 2KX8 2.5V 8-TDFN
EP4CE75F23C8N
IC CYCLONE IV FPGA 75K 484FBGA
M1AGL1000V5-FGG256I
IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
M1AGL1000V5-FG256I
IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
EPF10K30ABC356-3
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 246 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K30ABI356-3
制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Altera Corporation 功能描述:
EPF10K30AFC256-1
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 191 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K30AFC256-2
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 191 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K30AFC256-2N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 191 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256