Figure 22 shows the required relationship between V
參數(shù)資料
型號： EPF10K200EBC600-1
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 48/100頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FLEX 10KE FPGA 200K 600-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 12
系列： FLEX-10KE®
LAB/CLB數(shù)： 1248
邏輯元件/單元數(shù)： 9984
RAM 位總計(jì)： 98304
輸入/輸出數(shù)： 470
門數(shù)： 513000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 600-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 600-BGA（45x45）
Altera Corporation
51
FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Devices Data Sheet
Figure 22 shows the required relationship between VCCIO and VCCINT for
3.3-V PCI compliance.
Figure 22. Relationship between VCCIO & VCCINT for 3.3-V PCI Compliance
Figure 23 shows the typical output drive characteristics of FLEX 10KE
devices with 3.3-V and 2.5-V VCCIO. The output driver is compliant to the
3.3-V PCI Local Bus Specification, Revision 2.2 (when VCCIO pins are
connected to 3.3 V). FLEX 10KE devices with a -1 speed grade also comply
with the drive strength requirements of the PCI Local Bus Specification,
Revision 2.2
(when VCCINT pins are powered with a minimum supply of
2.375 V, and VCCIO pins are connected to 3.3 V). Therefore, these devices
can be used in open 5.0-V PCI systems.
3.0
3.1
3.3
VCCIO
IO
3.6
2.3
2.5
2.7
VCCINT
II
(V)
(V)
PCI-Compliant Region
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EPF6024AQI208-3 IC FLEX 6000 FPGA 24K 208-PQFP
EPF81500AQC240-2 IC FLEX 8000A FPGA 16K 240-PQFP
EPM2210GF324C3 IC MAX II CPLD 2210 LE 324-FBGA
EPM3512AFI256-10N IC MAX 3000A CPLD 512 256-FBGA
EPM7256SRC208-7N IC MAX 7000 CPLD 256 208-RQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
EPF10K200EBC600-2 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 470 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K200EBC600-3 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 470 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K200EBI600-2 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 470 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K200EFC672-1 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 470 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K200EFC672-2 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 470 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*