5. High-Speed Differential I/O Interfaces with DPA in Stratix II an" />
參數(shù)資料
型號(hào)： EP2S130F1508I4
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 429/768頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC STRATIX II FPGA 130K 1508FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 7
系列： Stratix® II
LAB/CLB數(shù)： 6627
邏輯元件/單元數(shù)： 132540
RAM 位總計(jì)： 6747840
輸入/輸出數(shù)： 1126
電源電壓： 1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 1508-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 1508-FBGA（30x30）
其它名稱： 544-2161
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Altera Corporation
5–1
January 2008
5. High-Speed Differential I/O
Interfaces with DPA in Stratix II
and Stratix II GX Devices
Introduction
Stratix II and Stratix II GX device family offers up to 1-Gbps
differential I/O capabilities to support source-synchronous
communication protocols such as HyperTransport technology, Rapid
I/O, XSBI, and SPI.
Stratix II and Stratix II GX devices have the following dedicated circuitry
for high-speed differential I/O support:
â– 
Differential I/O buffer
â– 
Transmit serializer
â– 
Receive deserializer
â– 
Data realignment circuit
â– 
Dynamic phase aligner (DPA)
â– 
Synchronizer (FIFO buffer)
â– 
Analog PLLs (fast PLLs)
For high-speed differential interfaces, Stratix II and Stratix II GX devices
can accommodate different differential I/O standards, including the
following:
â– 
LVDS
â– 
HyperTransport technology
â– 
HSTL
â– 
SSTL
â– 
LVPECL
1
HSTL, SSTL, and LVPECL I/O standards can be used only for
PLL clock inputs and outputs in differential mode.
I/O Banks
Stratix II and Stratix II GX inputs and outputs are partitioned into banks
located on the periphery of the die. The inputs and outputs that support
LVDS and HyperTransport technology are located in row I/O banks, two
on the left and two on the right side of the Stratix II device and two on the
left side of the Stratix II GX device. LVPECL, HSTL, and SSTL standards
are supported on certain top and bottom banks of the die (banks 9 to 12)
when used as differential clock inputs/outputs. Differential HSTL and
SSTL standards can be supported on banks 3, 4, 7, and 8 if the pins on
these banks are used as DQS/DQSn pins. Figures 5–1 and 5–2 show
where the banks and the PLLs are located on the die.
SII52005-2.2
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EP2S130F1508C3 IC STRATIX II FPGA 130K 1508FBGA
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EP4SGX360FH29I4N IC STRATIX IV FPGA 360K 780HBGA
EP4SGX360FH29C3N IC STRATIX IV FPGA 360K 780HBGA
FMC15DREH-S13 CONN EDGECARD 30POS .100 EXTEND
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參數(shù)描述
EP2S130F1508I4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix II 6627 LABs 1126 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2S130F1508I5 功能描述:IC STRATIX II FPGA 130K 1508FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)å ´(chÇŽng)可編程門陣列） 系列:Stratix® II 產(chÇŽn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhÇ”n)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yÄ«ng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
EP2S130F780C4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix II 6627 LABs 534 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2S130F780C4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix II 6627 LABs 534 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2S130F780C5 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix II 6627 LABs 534 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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