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參數(shù)資料
| 型號： | EP20K100QC240-3ES |
| 英文描述： | Boost + VON Slice + VCOM; Temperature Range: -40°C to 85°C; Package: 24-QFN T&R |
| 中文描述： | FPGA的 |
| 文件頁數(shù)： | 29/114頁 |
| 文件大?。?/td> | 1623K |
| 代理商： | EP20K100QC240-3ES |
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Altera Corporation
21
APEX 20K Programmable Logic Device Family Data Sheet
Figure 9. APEX 20K Interconnect Structure
A row line can be driven directly by LEs, IOEs, or ESBs in that row.
Further, a column line can drive a row line, allowing an LE, IOE, or ESB to
drive elements in a different row via the column and row interconnect.
The row interconnect drives the MegaLAB interconnect to drive LEs,
IOEs, or ESBs in a particular MegaLAB structure.
A column line can be directly driven by LEs, IOEs, or ESBs in that column.
A column line on a device’s left or right edge can also be driven by row
IOEs. The column line is used to route signals from one row to another. A
column line can drive a row line; it can also drive the MegaLAB
interconnect directly, allowing faster connections between rows.
Figure 10 shows how the FastTrack Interconnect uses the local
interconnect to drive LEs within MegaLAB structures.
MegaLAB
I/O
MegaLAB
I/O
MegaLAB
I/O
Column
Interconnect
Column
Interconnect
Row
Interconnect
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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參數(shù)描述 |
|---|---|
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