參數(shù)資料
型號： EP1S25F780C7
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 403/864頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC STRATIX FPGA 25K LE 780-FBGA
產品培訓模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
產品變化通告： Package Height Change 03/March/2008
標準包裝： 18
系列： Stratix®
LAB/CLB數(shù)： 2566
邏輯元件/單元數(shù)： 25660
RAM 位總計： 1944576
輸入/輸出數(shù)： 597
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 780-BBGA
供應商設備封裝： 780-FBGA（29x29）
其它名稱： 544-1122
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Altera Corporation
4–33
June 2006
Stratix Device Handbook, Volume 2
Selectable I/O Standards in Stratix & Stratix GX Devices
The previous equation accounts for the input limitations, but you must
apply the appropriate equation from Table 4–9 to determine the output
limitations.
When at least one additional output exists but no voltage referenced
inputs exist, apply the appropriate formula from Table 4–10.
When additional voltage referenced inputs and other outputs exist in the
same VREF bank, then the bidirectional pad limitation must again
simultaneously adhere to the input and output limitations. See the
following equation.
<Total number of bidirectional pads> + <Total number of input pads>
≤40 (20 on
each side of the VREF pad)
Table 4–9. Bidirectional pad Limitation Formulas (Where VREF Inputs Exist)
Package Type
Formula
Thermally enhanced FineLine BGA and
thermally enhanced BGA cavity up
<Total number of bidirectional pads>
≤20 (per VREF pad)
Non-thermally enhanced cavity up and
non-thermally enhanced FineLine BGA
<Total number of bidirectional pads>
≤15 (per VREF pad)
Table 4–10. Bidirectional Pad Limitation Formulas (Where VREF Outputs Exist)
Package Type
Formula
Thermally enhanced FineLine BGA and
thermally enhanced BGA cavity up
<Total number of bidirectional pads> + <Total number of additional
output pads> – <Total number of pads from the smallest group of pads
controlled by an OE>
≤20 (per VREF pad)
Non-thermally enhanced cavity up and
non-thermally enhanced FineLine BGA
<Total number of bidirectional pads> + <Total number of additional
output pads> – <Total number of pads from the smallest group of pads
controlled by an OE>
≤15 (per VREF pad)
相關PDF資料
PDF描述
VI-B5Z-CU-F4 CONVERTER MOD DC/DC 2V 80W
ACC30DRYI-S734 CONN EDGECARD 60POS DIP .100 SLD
GBB80DHAN CONN EDGECARD 160PS R/A .050 SLD
M24308/24-53F CONN D-SUB PLUG 50POS R/A GOLD
RCB60DHAT-S621 EDGECARD 120POS DIP R/A .050 SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
EP1S25F780C7N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix I 2566 LABs 597 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1S25F780I6 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix I 2566 LABs 597 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1S25F780I6N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix I 2566 LABs 597 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1S30 制造商:ALTERA 制造商全稱:Altera Corporation 功能描述:Stratix Device Family Data Sheet
EP1S30B1508C5ES 制造商:ALTERA 制造商全稱:Altera Corporation 功能描述:Stratix Device Family Data Sheet
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