| 型號(hào): | EP1K100FC484-3 |
| 廠商: | Altera |
| 文件頁(yè)數(shù): | 1/86頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述: | IC ACEX 1K FPGA 100K 484-FBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 60 |
| 系列: | ACEX-1K® |
| LAB/CLB數(shù): | 624 |
| 邏輯元件/單元數(shù): | 4992 |
| RAM 位總計(jì): | 49152 |
| 輸入/輸出數(shù): | 333 |
| 門(mén)數(shù): | 257000 |
| 電源電壓: | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安裝類(lèi)型: | 表面貼裝 |
| 工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼: | 484-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 484-FBGA(23x23) |
| 其它名稱(chēng): | 544-1062 |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ATFC-0402-3N5-BT | INDUCTOR THIN FILM 3.5NH 0402 |
| AGL400V5-FGG484 | IC FPGA IGLOO 1.5V 484FPBGA |
| B82422A1682K100 | INDUCTOR 6.8UH 135MA 1210 10% |
| R12P209D/P/R6.4 | CONV DC/DC 2W 12VIN +/-09VOUT |
| GBM08DSEN | CONN EDGECARD 16POS .156 EYELET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EP1K100FC484-3N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - ACEX 1K 624 LABs 333 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP1K100FI2562 | 制造商:Altera Corporation 功能描述: |
| EP1K100FI256-2 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - ACEX 1K 624 LABs 186 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP1K100FI256-2N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - ACEX 1K 624 LABs 186 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP1K100FI484-2 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - ACEX 1K 624 LABs 333 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |