參數(shù)資料
型號: DSPIC33FJ256MC510-I/PT
廠商: Microchip Technology
文件頁數(shù): 136/136頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DSPIC MCU/DSP 256K 100TQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: dsPIC33F DMAC
Introduction to dsPIC33F Architecture Part 1
Asynchronous Stimulus
Introduction to dsPIC33F Architecture Part 2
特色產(chǎn)品: PIC24FJ/33FJ MCUs & dsPIC? DSCs
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 119
系列: dsPIC™ 33F
核心處理器: dsPIC
芯體尺寸: 16-位
速度: 40 MIP
連通性: CAN,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
外圍設(shè)備: 欠壓檢測/復(fù)位,DMA,電機控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 85
程序存儲器容量: 256KB(256K x 8)
程序存儲器類型: 閃存
RAM 容量: 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 24x10b/12b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 100-TQFP
包裝: 托盤
產(chǎn)品目錄頁面: 654 (CN2011-ZH PDF)
配用: 876-1001-ND - DSPIC33 BREAKOUT BOARD
MA330013-ND - MODULE PLUG-IN DSPIC33 100TQFP
DV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
DM240001-ND - BOARD DEMO PIC24/DSPIC33/PIC32
99
4235K–8051–05/08
AT89C51RD2/ED2
24.6.3
Functional Description
Figure 24-3. Bootloader Functional Description
On the above diagram, the on-chip bootloader processes are:
ISP Communication Management
The purpose of this process is to manage the communication and its protocol between the on-
chip bootloader and a external device. The on-chip ROM implements a serial protocol (see sec-
tion “Bootloader Protocol”). This process translate serial communication frame (UART) into
Flash memory access (read, write, erase, etc.).
User Call Management
Several Application Program Interface (API) calls are available for use by an application pro-
gram to permit selective erasing and programming of Flash pages. All calls are made through a
common interface (API calls), included in the ROM bootloader. The programming functions are
selected by setting up the microcontroller’s registers before making a call to a common entry
point (0xFFF0). Results are returned in the registers. The purpose on this process is to translate
the registers values into internal Flash Memory Management.
Flash Memory Management
This process manages low level access to Flash memory (performs read and write access).
ISP Communication
Management
User
Application
Specific Protocol
Communication
Management
Flash
Memory
External Host with
Flash Memory
User Call
Management (API)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC18F2585-I/SO IC MCU FLASH 24KX16 28SOIC
PIC16LC64A-04/L IC MCU OTP 2KX14 PWM 44PLCC
PIC16C73A-20/SO IC MCU OTP 4KX14 A/D PWM 28SOIC
PIC16C73A-10/SP IC MCU OTP 4KX14 A/D PWM 28DIP
PIC16C73A-20/SP IC MCU OTP 4KX14 A/D PWM 28DIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
dsPIC33FJ256MC510T-I/PF 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 40MIPS 256KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
dsPIC33FJ256MC510T-I/PT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 40MIPS 256KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
dsPIC33FJ256MC710A-E/PF 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit 40MIPS 256KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
dsPIC33FJ256MC710A-E/PT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit 40MIPS 256KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
dsPIC33FJ256MC710A-H/PF 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU 40MIPS 256KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT