TDLY
參數(shù)資料
型號(hào)： DSPIC30F2011T-20I/SO
廠商： Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù)： 55/66頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSPIC MCU/DSP 12K 18SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,100
系列： dsPIC™ 30F
核心處理器： dsPIC
芯體尺寸： 16-位
速度： 20 MIPS
連通性： I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 12
程序存儲(chǔ)器容量： 12KB（4K x 24）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 1K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.5 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 18-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
包裝： 帶卷 (TR)
配用： AC30F005-ND - MODULE SCKT DSPIC30F 18DIP/SOIC
2010 Microchip Technology Inc.
DS70102K-page 59
dsPIC30F Flash Programming Specification
P9b
TDLY5
Delay between PGD
↓by programming
executive to PGD released by
programming executive
15
—
μs—
P10
TDLY6
Delay between PGD released by
programming executive to first PGC
↑ of
response
5—
μs—
P11
TDLY7
Delay between clocking out response
words
10
—
μs—
P12a
TPROG
Row Programming cycle time
1
4
ms
ICSP mode
P12b
TPROG
Row Programming cycle time
0.8
2.6
ms
Enhanced
ICSP mode
P13a
TERA
Bulk/Row Erase cycle time
1
4
ms
ICSP mode
P13b
TERA
Bulk/Row Erase cycle time
0.8
2.6
ms
Enhanced
ICSP mode
TABLE 13-1:
AC/DC CHARACTERISTICS (CONTINUED)
AC/DC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions
(unless otherwise stated)
Operating Temperature: 25
° C is recommended
Param.
No.
Sym
Characteristic
Min
Max
Units
Conditions
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PDF描述
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參數(shù)描述
dsPIC30F2011T-30I/ML 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 28LD 30MIPS 12 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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DSPIC30F2012 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:High-Performance, 16-Bit Digital Signal Controllers
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