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參數資料
| 型號： | DSP56F807PY80E |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 15/60頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP 80MHZ 120KB FLASH 160LQFP |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | 56F8xx |
| 核心處理器： | 56800 |
| 芯體尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 80MHz |
| 連通性： | CAN，EBI/EMI，SCI，SPI |
| 外圍設備： | POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數： | 32 |
| 程序存儲器容量： | 136KB（68K x 16） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 6K x 16 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 數據轉換器： | A/D 16x12b |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 160-LQFP |
| 包裝： | 托盤 |
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56F807 Technical Data Technical Data, Rev. 16
22
Freescale Semiconductor
Notes:
1.
Theta-JA determined on 2s2p test boards is frequently lower than would be observed in an application.
Determined on 2s2p thermal test board.
2.
Junction to ambient thermal resistance, Theta-JA (RθJA) was simulated to be equivalent to the JEDEC
specification JESD51-2 in a horizontal configuration in natural convection. Theta-JA was also simulated on
a thermal test board with two internal planes (2s2p where “s” is the number of signal layers and “p” is the
number of planes) per JESD51-6 and JESD51-7. The correct name for Theta-JA for forced convection or with
the non-single layer boards is Theta-JMA.
3.
Junction to case thermal resistance, Theta-JC (RθJC ), was simulated to be equivalent to the measured values
using the cold plate technique with the cold plate temperature used as the “case” temperature. The basic cold
plate measurement technique is described by MIL-STD 883D, Method 1012.1. This is the correct thermal
metric to use to calculate thermal performance when the package is being used with a heat sink.
Voltage difference VSS to VSSA
ΔV
SS
-0.1
-
0.1
V
ADC reference voltage
VREF
2.7
–
VDDA
V
Ambient operating temperature
TA
–40
–
85
°C
Table 3-3 Thermal Characteristics6
Characteristic
Comments
Symbol
Value
Unit
Notes
160-pin
LQFP
160
MBGA
Junction to ambient
Natural convection
RθJA
38.5
63.4
°C/W
2
Junction to ambient (@1m/sec)
RθJMA
35.4
60.3
°C/W
2
Junction to ambient
Natural convection
Four layer
board (2s2p)
RθJMA
(2s2p)
33
49.9
°C/W
1,2
Junction to ambient (@1m/sec)
Four layer
board (2s2p)
RθJMA
31.5
46.8
°C/W
1,2
Junction to case
RθJC
8.6
8.1
°C/W
3
Junction to center of case
Ψ
JT
0.8
0.6
°C/W
4, 5
I/O pin power dissipation
P I/O
User Determined
W
Power dissipation
P D
P D = (IDD x VDD + P I/O)W
Junction to center of case
PDMAX
(TJ - TA) /R
θJA
W7
Table 3-2 Recommended Operating Conditions
Characteristic
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS3111E8-4P | CONN RCPT 4POS CBL MNT W/PINS |
| V24C15M100B3 | CONVERTER MOD DC/DC 15V 100W |
| TC020080BP20136BH1 | CAP CER 8KVP 200PF +/-10% R42 |
| TC020080BP10236BJ1 | CAP CER 8KVP 1000PF +/-10% R85 |
| MS3110P8-3S | CONN RCPT 3POS WALL MNT W/SCKT |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| DSP56F807PY80E | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Digital Signal Processor IC DSP Type:Cor |
| DSP56F807PY80E | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:DSP LQFP160 3.6V |
| DSP56F807VF80 | 功能描述:數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 80Mhz/ 40MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數據總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數量:35 定時器數量:3 設備每秒兆指令數:50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT |
| DSP56F807VF80E | 功能描述:數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT HYBRID CONTROLLER RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數據總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數量:35 定時器數量:3 設備每秒兆指令數:50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT |
| DSP56F807VF80E | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Digital Signal Processor IC |
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