參數(shù)資料
型號: DS3163N
廠商: Maxim Integrated Products
文件頁數(shù): 40/384頁
文件大小: 0K
描述: IC TRPL ATM/PACKET PHY 400-PBGA
產品培訓模塊: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝: 1
類型: PHY 收發(fā)器
應用: 測試設備
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 400-BBGA
供應商設備封裝: 400-PBGA(27x27)
包裝: 托盤
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁當前第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁第367頁第368頁第369頁第370頁第371頁第372頁第373頁第374頁第375頁第376頁第377頁第378頁第379頁第380頁第381頁第382頁第383頁第384頁
DS3161/DS3162/DS3163/DS3164
10.7 ATM Cell / HDLC Packet Processing
10.7.1 General Description
The ATM cell / packet processing de-maps the ATM cells or HDLC packets from the receive data stream and maps
ATM cells or HDLC packets into the transmit data stream. ATM cell / packet processing supports any framed or
unframed bit synchronous or byte synchronous (octet-aligned) data stream with a bit or byte rate of 52 MHz or less.
The receive direction extracts the payload from physical data stream, performs cell/packet processing on the
individual lines, and stores the cell/packet data from each line in the FIFO.
The transmit direction removes the cell/packet data for each line from the FIFO, performs cell/packet processing for
each individual line and inserts the payload into the physical data stream.
See Figure 10-23 for the location of the Cell/Packet processing block in the DS316x devices.
Figure 10-23. ATM Cell / HDLC Packet Functional Diagram
IEEE P1149.1
JTAG Test
Access Port
Microprocessor
Interface
HDLC
FEAC
LLB
DLB
DS3 / E3
Transmit
Formatter
DS3 / E3
Receive
Framer
Trail
Trace
Buffer
Tx Cell
Processor
Tx
FIFO
System
Inter
face
Rx
Cell
Processor
Rx
FIFO
Tx Packet
Processor
SLB
Rx
Packet
Processor
TAIS
TUA1
TX
FRAC/
PLCP
RX FRAC/
PLCP
Clock
Rate
Adapter
TX BERT
RX BERT
PLB
ALB
UA1
GEN
B3ZS/
HDB3
Encoder
B3ZS/
HDB3
Decoder
10.7.2 Features
General
Up to 4 data lines (ports) each with a bit or byte rate of 0–52 MHz
Supports bit or byte wide, framed or unframed data lines – Each port is programmable as bit synchronous
or octet-aligned, the data stream can be framed or unframed, and the clock can be continuous or gapped.
Bit reordering – The received/transmitted order of the bits as transferred across the system interface is
programmable on a per port basis. i.e., In bit synchronous mode, the first bit received/transmitted by ATM cell /
packet processing can be transferred in bit position 7 (31, 23, 15, or 7) or bit position 0 (24, 16, 8, or 0). In
octet-aligned mode, the bit received/transmitted by ATM cell / packet processing in bit position 7 can be
transferred in bit position 7 (31, 23, 15, or 7) or bit position 0 (24, 16, 8, or 0).
ATM Cell Processor
Programmable HEC insertion and extraction – The transmit side can be programmed to accept cells from
the system interface that do or do not contain a HEC byte. If cells are transferred without a HEC byte, the HEC
byte will be computed and inserted. If cells are transferred with a HEC byte, then the transferred HEC byte can
be programmed to be passed through or overwritten with a newly calculated HEC. The receive side can be
programmed to send cells to the system interface that do or don't contain the HEC byte.
Programmable erred cell insertion – An HEC error mask can be programmed for insertion of single or
multiple errors individually or continuously at a programmable rate.
相關PDF資料
PDF描述
DS3183 IC TRPL ATM/PACKET PHY 400-PBGA
DS3183N IC TRPL ATM/PACKET PHY 400-PBGA
ESM44DSAI CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD
FMC15DRYS-S93 CONN EDGECARD 30POS .100 DIP SLD
HCC49DRAI-S734 CONN EDGECARD 98POS .100 R/A PCB
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
DS3164 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC Quad ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1 RoHS:否 制造商:Micrel 產品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3164+ 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC Quad ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1 RoHS:否 制造商:Micrel 產品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS316-409NR WAF 制造商:ON Semiconductor 功能描述:
DS3164DK 功能描述:網(wǎng)絡開發(fā)工具 RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V
DS3164N 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC Quad ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1 RoHS:否 制造商:Micrel 產品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray