參數(shù)資料
型號： DS3163
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 1/384頁
文件大小： 0K
描述： IC TRPL ATM/PACKET PHY 400-PBGA
產(chǎn)品培訓模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝： 1
類型： PHY 收發(fā)器
應(yīng)用： 測試設(shè)備
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 400-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 400-PBGA（27x27）
包裝： 托盤
當前第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁第367頁第368頁第369頁第370頁第371頁第372頁第373頁第374頁第375頁第376頁第377頁第378頁第379頁第380頁第381頁第382頁第383頁第384頁
1
REV: 113006
Note: Some revisions of this device may incorporate deviations from published specifications known as errata. Multiple revisions of any device
may be simultaneously available through various sales channels. For information about device errata, click here: www.maxim-ic.com/errata.
GENERAL DESCRIPTION
The DS3161, DS3162, DS3163, and DS3164
(DS316x)
integrate
ATM
cell/HDLC
packet
processor(s) with DS3/E3 framer(s) to map/demap
ATM cells or packets into as many as four DS3/E3
digital lines with DS3-framed, E3-framed, or clear-
channel data streams on per-port basis.
APPLICATIONS
Access Concentrators
SONET/SDH ADM
Multiservice Access
Platform (MSAP)
SONET/SDH Muxes
PBXs
Multiservice Protocol
Platform (MSPP)
Digital Cross Connect
Test Equipment
ATM and Frame Relay
Equipment
Routers and Switches
Integrated Access
Device (IAD)
PDH Multiplexer/
Demultiplexer
ORDERING INFORMATION
PART
TEMP RANGE
PIN-PACKAGE
DS3161
0°C to +70°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3161N
-40°C to +85°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3162
0°C to +70°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3162N
-40°C to +85°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3163
0°C to +70°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3163N
-40°C to +85°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3164
0°C to +70°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3164N
-40°C to +85°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
Note: Add the “+” suffix for the lead-free package option.
FUNCTIONAL DIAGRAM
SYST
EM
INT
ERF
ACE
CELL/
PACKET
PROCESSOR
DS316x
POS-PHY
or
UTOPIA
DS3/E3 LINE
INTERFACE
DS3/E3
FRAMER/
FORMATTER
FEATURES
Single (DS3161), Dual (DS3162), Triple
(DS3163), or Quad (DS3164) ATM/Packet PHYs
for DS3, E3, and Clear-Channel 52Mbps (CC52)
Pin Compatible for Ease of Port Density
Migration in the Same PC Board Platform
Each Port Independently Configurable
Universal PHYs Map ATM Cells and/or HDLC
Packets into DS3 or E3 Data Streams
UTOPIA L2/L3 or POS-PHY L2/L3 or SPI-3
Interface with 8-, 16-, or 32-Bit Bus Width
66MHz UTOPIA L3 and POS-PHY L3 Clock
52MHz UTOPIA L2 and POS-PHY L2 Clock
Ports Independently Configurable for Cell or
Packet Traffic in POS-PHY Bus Modes
Direct, PLCP, DSS, and Clear-Channel Cell
Mapping
Direct and Clear-Channel Packet Mapping
On-Chip DS3 (M23 or C-Bit) and E3 (G.751 or
G.832) Framer(s)
Ports Independently Configurable for DS3, E3
(Full or Subrate) or Arbitrary Framing Protocols
Up to 52Mbps
Programmable (Externally Controlled or
Internally Finite State Machine Controlled)
Subrate DS3/E3
DS3161/DS3162/DS3163/DS3164
Single/Dual/Triple/Quad
ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1
www.maxim-ic.com
POS-PHY and POS-PHY Level 3 are trademarks of PMC-Sierra, Inc.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RSM43DRTF-S13 CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND
24AA02E48T-I/OT IC EEPROM 2KBIT 400KHZ SOT23-5
LFECP33E-3FN672I IC FPGA 32.8KLUTS 672FPBGA
LFECP33E-4FN672C IC FPGA 32.8KLUTS 672FPBGA
RMM43DRTF-S13 CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS3163N 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Trpl ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1 RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3164 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1 RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3164+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1 RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS316-409NR WAF 制造商:ON Semiconductor 功能描述:
DS3164DK 功能描述:網(wǎng)絡(luò)開發(fā)工具 RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V
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