參數(shù)資料
型號： DS3151N+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 57/61頁
文件大小： 0K
描述： IC LIU DS3/E3/STS-1 144CSBGA
產(chǎn)品培訓模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝： 160
類型： 線路接口裝置（LIU）
驅(qū)動器/接收器數(shù)： 1/1
規(guī)程： IEEE 1149.1
電源電壓： 3.135 V ~ 3.465 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 144-BGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-TECSBGA（13x13）
包裝： 托盤
DS3151/DS3152/DS3153/DS3154 Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3/STS-1 LIUs
60 of 61
16.
THERMAL INFORMATION
Table 16-A. Thermal Properties, Natural Convection
PARAMETER
MIN
TYP
MAX
UNITS
Ambient Temperature (Note 1)
-40
+85
°C
Junction Temperature
-40
+125
°C
Theta-JA (
θ
JA), Still Air (Note 2)
22.4
°C/W
Psi-JB
9.2
°C/W
Psi-JT
1.6
°C/W
Note 1: The package is mounted on a four-layer JEDEC standard test board with no airflow and dissipating maximum power.
Note 2: Theta-JA (
θ
JA) is the junction-to-ambient thermal resistance, when the package is mounted on a four-layer JEDEC standard test board
with no airflow and dissipating maximum power.
Table 16-B. Theta-JA (
θ
JA) vs. Airflow
FORCED AIR (m/s)
THETA-JA (
θ
JA)
0
22.4
°C/W
1
19.0
°C/W
2.5
17.2
°C/W
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PDF描述
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