| 型號: | DIP-316-185B-R |
| 廠商: | MCKENZIE TECHNOLOGY |
| 元件分類: | 插座 |
| 英文描述: | IC SOCKET |
| 文件頁數(shù): | 1/3頁 |
| 文件大?。?/td> | 173K |
| 代理商: | DIP-316-185B-R |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DIP-316-185B | IC SOCKET |
| DIP-640-113B-CF-F | IC SOCKET |
| DIP-640-016B-CF-H | IC SOCKET |
| DIP-640-018B-CF | IC SOCKET |
| DIP-640-054B-CF-H | IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DIP-316-314B | 制造商:MCKENZIE 功能描述: |
| DIP316382 | 制造商:Panduit Corp 功能描述: |
| DIP318-001B | 功能描述:IC 與器件插座 18C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| DIP318-001BLF | 功能描述:IC 與器件插座 18C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| DIP-318-002B | 制造商:FCI 功能描述: |