參數(shù)資料
型號(hào)： DIP-306-002BLF
元件分類： 插座
英文描述： DIP6, IC SOCKET
封裝： LEAD FREE
文件頁(yè)數(shù)： 1/1頁(yè)
文件大?。?/td> 102K
代理商： DIP-306-002BLF
PDM: Rev:F
Released
.
STATUS:
Printed: Sep 28, 2009
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PDF描述
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參數(shù)描述
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DIP306-011B 功能描述:IC 與器件插座 6C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
DIP-308-001B 制造商:FCI 功能描述:Connector, Dip Socket, 8 Pin, 300 Mil, PC Mount
DIP308-001B 功能描述:IC 與器件插座 8C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
DIP308-001BLF 功能描述:IC 與器件插座 8C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
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